[发明专利]一种无线充电天线制造方法及无线充电天线有效
| 申请号： | 201510242397.X | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104868246B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;唐磊;陈德智;蒋海英;李立忠 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/44 | 分类号： | H01Q1/44;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无线 充电 天线 制造 方法 | ||
1.一种无线充电天线制造方法，其特征在于，包括：
步骤S10：提供形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层，所述线圈两端为第二工艺触点和第一功能触点，所述短导线两端为第一工艺触点和第二功能触点；
步骤S20：在所述线路板层上生长阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口，固化所述阻焊油墨层；
步骤S30：去氧化所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点的开口处形成的铜层氧化层；
步骤S40：在去氧化的所述阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上生长跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；
步骤S50：在所述跳线层、及去氧化的所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生长金属保护层。
2.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述线路板层为柔性电路板或硬板，其内的导电体为铜介质。
3.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀所述线路板层形成。
4.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述跳线层为银浆跳线层。
5.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述金属保护层为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。
6.一种无线充电天线，其特征在于，包括：
形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层，所述线圈两端为第二工艺触点和第一功能触点，所述短导线两端为第一工艺触点和第二功能触点；
位于所述线路板层上的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口；
位于所述阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的去氧化后的开口上的跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；以及
位于所述跳线层、及所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的去氧化后的开口上的金属保护层。
7.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述线路板层为柔性电路板或硬板，其内的导电体为铜介质。
8.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀形成在所述线路板层上。
9.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述跳线层为银浆跳线层。
10.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述金属保护层为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。
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