[发明专利]发光元件封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光元件封装结构及其制作方法。

背景技术

一般来说，发光二极管封装结构通常是将发光二极管芯片配置于由陶瓷材料或金属材料所形成的凹杯型态的承载基座上，以固定及支撑发光二极管芯片。之后，再使用封装胶体来包覆发光二极管芯片，而完成发光二极管封装结构的制作。此时，发光二极管芯片的电极是位于承载基座的上方并位于凹杯内。然而，凹杯型态的承载基座具有一定的厚度，而使得发光二极管封装结构的厚度无法有效降低，因而使发光二极管封装结构无法满足现今薄型化的需求。

发明内容

本发明提供一种发光元件封装结构及其制作方法，其无需采用现有的承载支架，可具有较薄的封装厚度且符合薄型化的需求。

本发明的发光元件封装结构，其包括一发光元件以及一保护件。发光元件具有彼此相对的一上表面与一下表面、一连接上表面与下表面的侧表面以及位于下表面上且彼此分离的一第一电极垫与一第二电极垫。保护件包覆发光元件的侧表面且暴露出发光元件的至少部分上表面及暴露出第一电极垫的至少部分一第一底面以及第二电极垫的至少部分一第二底面。

本发明的发光元件封装结构的制作方法，其包括以下步骤。将多个间隔排列的发光元件配置于一基板上，其中各发光元件具有位于下表面上且彼此分离的一第一电极垫与一第二电极垫，而第一电极垫与第二电极垫设置在基板上。形成一保护件以包覆各发光元件。移除部分保护件，以暴露出各发光元件的一上表面。进行一切割程序，以切割保护件，而形成多个彼此分离的发光元件封装结构，其中各发光元件封装结构分别具有至少一个发光元件以及包覆发光元件的一侧表面且暴露出上表面的保护件。移除基板，以暴露各发光元件封装结构的保护件的一底面，以及暴露第一电极垫的一第一底面以及第二电极垫的一第二底面。

本发明的发光元件封装结构的制作方法，其包括以下步骤。将多个间隔排列的发光元件配置于一基板上，其中各发光元件具有位于一下表面上且彼此分离的一第一电极垫与一第二电极垫，而各发光元件的一上表面设置在基板上。形成一保护件以包覆各发光元件。移除部分保护件，以暴露出各发光元件的第一电极垫的一第一底面以及第二电极垫的一第二底面。形成一延伸电极层，与各发光元件的第一电极垫以及第二电极垫电性连接。进行一切割程序，以切割保护件与延伸电极层，而形成多个彼此分离的发光元件封装结构，其中各发光元件封装结构分别具有至少一个发光元件、至少包覆发光元件的侧表面的保护件、一第一延伸电极以及一第二延伸电极，而第一延伸电极与第二延伸电极彼此分离且覆盖保护件的至少部分一底面。

基于上述，由于本发明的保护件包覆发光元件的侧表面，且保护件的底面切齐于发光元件的第一电极垫的第一底面以及第二电极垫的第二底面。因此，本发明的发光元件封装结构不但不需要使用现有的承载支架来支撑及固定发光元件，而可有效较少封装厚度以及制作成本，同时，也可有效提高发光元件的正向出光效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图2为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图3为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图4为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图5为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图6为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图7为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图8为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图9为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的示意图；

图10A至图10D为本发明的一实施例的一种发光元件封装结构的制作方法的剖面示意图；

图11A至图11C为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的制作方法的局部步骤的剖面示意图；

图12A至图12E为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的制作方法的剖面示意图；

图13A至图13D为本发明的另一实施例的一种发光元件封装结构的制作方法的局部步骤的剖面示意图。

附图标记说明：

10：基板；

20：另一基板；

100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i：发光元件封装结构；