[发明专利]芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法

权利要求书

1.芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征是包括如下步骤：

用下方法之一种进行：

1)在固晶定位光罩(1)的上表面临时固定UV固化胶带(2-1)，在UV固化胶带的上表面按固晶定位光罩上的定位位置设置倒装芯片(3)，用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除固晶定位光罩，再进行UV照射使UV固化胶带固化，去除固化后的UV固化胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)；

2)在透明支撑物的上表面临时固定UV固化胶带(2-1)，使用高精度电脑程控定位的排片机，吸取倒装芯片(3)，在预设定坐标程序控制下，将倒装芯片(3)按阵列固定在UV固化胶带的上表面；用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除透明支撑物，再进行UV照射使UV固化胶带固化，去除固化后的UV固化胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)；

3)在固晶定位光罩(1)的上表面临时固定热剥离胶带(2-2)，在热剥离胶带的上表面按固晶定位光罩上的定位位置设置倒装芯片(3)；用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除固晶定位光罩，去除热剥离胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)；

4)或在透明支撑物的上表面临时固定热剥离胶带(2-2)，使用高精度电脑程控定位的排片机，吸取倒装芯片(3)，在预设定坐标程序控制下，将倒装芯片(3)按阵列固定在热剥离胶带的上表面；用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除透明支撑物，去除热剥离胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是所述粘性荧光胶膜用下述方法制成：

(1)按质量称取：100份乙烯基硅橡胶，5-50份气相二氧化硅，2-50份乙烯基硅油，1-50份甲基乙烯基MQ硅树脂，0.1-3份羟基硅油，5-250份LED荧光粉，混合得混合物1；

所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.001％-15％、粘度为3000-200000mPa.s；

所述甲基乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为0.1％-15％、粘度为5000-200000mPa.s，

所述羟基硅油的粘度范围为10-50mPa.s；

(2)按质量称取：0.00005～0.001份抑制剂，1～5份增粘剂，3.0×10^-4～1.5×10^-3份卡式铂金催化剂，氢含量为0.1％-1.6％、粘度为5-500mPa.s的甲基含氢硅油，使所述甲基含氢硅油中的Si-H摩尔数是混合物1中乙烯基摩尔数的1.1-5倍；

(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，经捏合机、双辊开炼机或密炼机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出于离型膜上并覆盖另一离型膜、压延。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征是所述乙烯基硅橡胶是分子量为40-80万、乙烯基含量为0.04-1.1％乙烯基甲基硅橡胶，或分子量为20-80万的苯含量为4％-25％的乙烯基苯基硅橡胶。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征是所述气相二氧化硅为HL-150，HL-200，HL-200H，HL-300，HL-380，HB-215，HB-615，HB-620，HB-630，HB-135和HB-139中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征是所述LED荧光粉为YAG荧光粉、氮化物荧光粉和硅酸盐系荧光粉至少两种。