[发明专利]一种抗强冲击和耐高压的温度压力传感器组合装置在审
申请号: | 201510246401.X | 申请日: | 2015-05-15 |
公开(公告)号: | CN104848895A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 刘军;胡玉兰;周锡青;孙国栋 | 申请(专利权)人: | 沈阳理工大学 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 李枢 |
地址: | 110159 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冲击 高压 温度 压力传感器 组合 装置 | ||
1.一种抗强冲击和耐高压的温度压力传感器组合装置,包括温度传感器(1)、压力传感器(2)、DSP检测单元(3)和直流稳压电源(4),其特征在于:
DSP检测单元(3),包括箱体(5)和DSP检测单元电路,DSP检测单元电路设置在箱体(28)内,DSP检测单元电路包括DSP最小系统、直流电源模块、温度传感器接口电路、压力传感器接口电路、声光报警电路和CAN总线通信接口电路;直流电源模块的5个电压输出端分别与温度传感器接口电路、压力传感器接口电路、声光报警电路、CAN总线通信接口电路和DSP最小系统的电压输入端连接;
温度传感器接口电路的温度信号输出端与DSP最小系统的温度信号输入端连接,温度传感器接口电路的温度信号输入端通过箱体(28)面板上的第二航空插座、插头(5)经第一电缆(6)与温度传感器(1)的对应接线端子连接;压力传感器接口电路的压力信号输出端与DSP最小系统的电压信号输入端连接,压力传感器接口电路的压力信号输入端通过箱体(28)面板上的第三航空插座、插头(7)经第二电缆(8)与压力传感器(2)的对应接线端子连接;DSP最小系统的信号输出端与CAN总线通信接口电路的信号输入端连接,CAN总线接口电路的信号输出端通过箱体(28)面板上的第一航空插座、插头(17)经第三电缆(27)与外设的计算机连接,实现双向通信;直流电源模块的电压输入端通过箱体(28)面板上的第四航空插座、插头(9)经导线与直流稳压电源(4)的电压输出端连接;DSP最小系统的故障信号输出端与声光报警电路的故障信号输入端连接,声光报警电路的故障信号输出端与设置在箱体(28)上或远程的报警器连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗强冲击和耐高压的温度压力传感器组合装置,其特征在于所述的温度传感器(1),包括壳体(10)、导热胶封装的pt100热电阻温度测头(11)、航空插座、插头(12)和安装板(13),壳体(10)的前端为外六方凸台(14),后部为带外螺纹的圆柱体(15),圆柱体(15)与外六角凸台(14)为一次成型的整体结构;壳体(10)内中部开设有热电阻安装孔(16),导热胶封装的pt100热电阻温度测头(11)设置在热电阻安装孔(16)内;安装板(13)通过多个螺钉固定在外六方凸台(14)的上端面上;航空插座、插头(12)设置在安装板(13)上,导热胶封装的pt100热电阻温度测头(11)的二根引出线(18)分别与航空插座、插头(12)的二个接线柱(19)连接;第一电缆(6)下端与航空插座、插头(12)对应连接,并由电缆固定弹簧(20)和电缆固定管箍(21)固定在航空插座、插头(12)上;
压力传感器(2),包括电缆固定护套(22)和扩散硅压力传感器芯体(23),扩散硅压力传感器芯体(23)装设在电缆固定护套(22)内;
第二电缆(8)插入并固定在电缆固定护套(22)内,与扩散硅压力传感器芯体(23)的二个引出线(24)对应连接。
3.根据权利要求1所述的一种抗强冲击和耐高压的温度压力传感器组合装置,其特征在于所述的第一、第二、第三和第四接口采用航空插座、插头。
4.根据权利要求1所述的一种抗强冲击和耐高压的温度压力传感器组合装置,其特征在于所述的温度传感器接口电路由传感器供电恒流源、差动放大电路和有源滤波器组成;
所述压力传感器接口电路由传感器供电恒压恒流源、差动放大电路和有源滤波器组成;
直流电源模块采用EMI滤波器、TVS瞬态电压抑制器件、宽范围电压输入的DC-DC变换器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳理工大学,未经沈阳理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510246401.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自取能无源无线水位传感器
- 下一篇:一种变频调速电动机的参数测试系统