[发明专利]一种近场耦合无线无源超高温压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种近场耦合无线无源超高温压力传感器，其特征在于，所述传感器由近场耦合力敏结构、耐高温波导和耐高温天线构成，所述近场耦合力敏结构由平面谐振器、介质层或金属与介质复合层构成，所述介质层或金属与介质复合层构成力敏膜，平面谐振器、介质层或金属与介质复合层之间使用的空心耐高温筒体隔开，介质层或金属与介质复合层、空心耐高温筒体、平面谐振器三者密封成一体，所述耐高温天线通过耐高温波导与所述平面谐振器连接。

2.根据权利要求1所述的近场耦合无线无源超高温压力传感器，其特征在于，所述耐高温天线由耐高温陶瓷与耐高温金属构成。

3.根据权利要求1所述的近场耦合无线无源超高温压力传感器，其特征在于，所述耐高温天线为微带天线、振子天线或其衍生天线中的一种。

4.根据权利要求1所述的近场耦合无线无源超高温压力传感器，其特征在于，所述耐高温波导为耐高温金属构成的同轴线或者矩形、圆形、异形空心波导中的一种。

5.根据权利要求1所述的近场耦合无线无源超高温压力传感器，其特征在于，所述耐高温波导为耐高温陶瓷与耐高温金属构成微带传输线、带状线、共面波导或者基片集成波导中的一种。

6.一种近场耦合无线无源超高温压力传感器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将耐高温生瓷制成所需尺寸的生瓷基材；

通过丝网印刷工艺将耐高温导体浆料印刷在生瓷基材上，形成平面谐振器图案、波导和天线图案，从而完成平面谐振器、耐高温波导和耐高温天线的制作；

S2、取耐高温生瓷冲孔、填充、多层叠加，制备耐高温空心筒体；

S3、取耐高温生瓷，不冲孔，一层或者多层叠加，制备作为力敏膜的介质层；或者取耐高温生瓷，不冲孔，一层或者多层叠加后，通过丝网印刷工艺将耐高温导体浆料印刷在其上，且涂满其表面，完成作为力敏膜的金属与介质复合层的制备；

S4、将步骤S1制备所得的平面谐振器、步骤S2所得的耐高温空心筒体和S3所得的力敏膜，叠加在一起，层压、热切，然后共烧，得近场耦合力敏结构。