[发明专利]一种去除孔口毛刺的方法及装置有效
申请号: | 201510249726.3 | 申请日: | 2015-05-15 |
公开(公告)号: | CN104918411B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 张义兵;徐文中;张柳;潘捷 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毛刺 孔口 精密研磨机 砂带研磨机 打磨 粗磨机 多层板 去除 铜丝 电路板制作 多层板表面 处理效率 制作过程 切削 刺破 干膜 连线 磨板 保证 | ||
本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种去除孔口毛刺的方法及装置。本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机,先用砂带研磨机打磨多层板表面,接着用精密研磨机打磨多层板的表面,然后再用粗磨机打磨多层板的表面,可增加磨板段的切削量,从而保证孔口毛刺被完全切断除去,解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线,可提高孔口毛刺的处理效率。
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种去除孔口毛刺的方法及装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,电气连接的载体。随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,PCB的设计越来越精度化、密度化和高性能化。对于多层PCB,通过钻孔并使孔金属化来实现层与层之间的电路导通,现有的流程一般是:前工序制作多层板→钻孔→粗磨机磨板→沉铜→全板电镀→后工序。然而,在多层板上钻孔后,容易在孔口处出现毛刺,尤其是外铜层较厚的多层板,孔口毛刺情况较严重,虽然通过粗磨机磨板可除去部分毛刺,但是由于粗磨机磨板的磨刷量小,磨板后孔口处的毛刺依然凸起,负片工艺制作外层线路的过程中,所贴干膜容易被刺破,从而出现孔内无铜等品质缺陷,或孔口处毛刺经粗磨机磨板后未被切断而是被挤压到了孔内,全板电镀后会在孔内形成铜丝,出现品质隐患。
发明内容
本发明针对现有制作金属化孔的方法难以完全除去孔口处毛刺而导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题,提供一种可有效除去孔口处毛刺的方法,以及应用该方法去除孔口处毛刺的装置。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种去除孔口毛刺的方法,包括以下步骤:
S1、在多层板上钻孔后,用砂带研磨机打磨多层板的表面;所述多层板包括内层板、半固化片和外层铜箔,所述内层板与外层铜箔通过半固化片压合为一体。
优选的,采用砂带型号为600目的砂带研磨机打磨多层板的表面。
更优选的,采用砂带研磨机打磨多层板的表面时,磨板电流是4-5A,磨痕宽度是10-16mm。
S2、用风机吹多层板,将多层板表面及孔内的粉尘吹出。
S3、用精密研磨机打磨多层板的表面。
优选的,所述精密研磨机上设有四个型号为320目的不织布磨刷。
更优选的,用精密研磨机打磨多层板的表面时,磨板电流是2.6-3.0A,磨痕宽度是10-16mm。
S4、用粗磨机打磨多层板的表面。
优选的,所述粗磨机的磨刷包括一圆形轴,所述圆形轴的表面固定有尼龙丝。
更优选的,用粗磨机打磨多层板的表面时,磨痕宽度是10-16mm。
S5、用水洗清多层板,然后干燥多层板。
一种应用上述方法去除孔口毛刺的装置,包括依次连接的入板传送机、粉尘清理机构、检查机构、粗磨机、水洗机构和干燥机构,所述入板传送机前还设有砂带研磨机构,所述砂带研磨机构包括第一砂带研磨机和第二砂带研磨机,所述第一砂带研磨机与第二砂带研磨机之间设有一翻板机。
优选的,在检查机构与粗磨机之间设置一精密研磨机。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过增加砂带研磨机和精密研磨机,先用砂带研磨机打磨多层板表面,接着用精密研磨机打磨多层板的表面,然后再用粗磨机打磨多层板的表面,可增加磨板段的切削量,从而保证孔口毛刺被完全切断除去,解决了后工序制作过程中干膜被刺破导致孔内无铜或孔内形成铜丝等品质隐患的问题。将砂带研磨机和精密研磨机与粗磨机连线,可提高孔口毛刺的处理效率。
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