[发明专利]半导体激光器测试系统有效

专利信息
申请号: 201510250455.3 申请日: 2015-05-15
公开(公告)号: CN104880298B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 张丽雯;陆耀东;王涛;任奕奕;宋金鹏;张玉莹 申请(专利权)人: 北京光电技术研究所
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 张洋,黄健
地址: 100010 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器测试系统,其特征在于,包括:

至少一台测试仪、控制主机、测试仪电源线、测试仪供电电源、半导体激光器电源控制线和数据总线;

所述至少一台测试仪中的每台测试仪分别与每个待测试的半导体激光器一一对应,用于进行对应半导体激光器预设工作状态参数的测试,其中,所述预设工作状态参数包括输出光功率、工作电压、工作电流、工作温度;

所述每台测试仪通过所述数据总线与所述控制主机连接;所述每台测试仪通过所述测试仪电源线与所述测试仪供电电源连接,由所述测试仪供电电源为所述每台测试仪进行供电;所述每个半导体激光器与对应的所述半导体激光器电源控制线连接,所述每台测试仪通过所述半导体激光器电源控制线控制对应半导体激光器电源的通断;

每台测试仪包括:

处理器、存储器、制冷设备,以及用于测量对应半导体激光器的所述输出功率的功率传感器、用于测量所述对应半导体激光器的所述工作电压的电压传感器、用于测量所述对应半导体激光器的所述工作电流的电流传感器和用于测量所述对应半导体激光器的所述工作温度的温度传感器;

所述存储器、所述功率传感器、所述电压传感器、所述电流传感器和所述温度传感器分别与所述处理器连接;所述制冷设备与所述功率传感器连接;

所述处理器,用于接收所述控制主机通过所述数据总线发送的测试指令,所述测试指令中包括所述预设工作状态参数;并在接收到所述测试指令后,断开对应测试仪与所述数据总线间的电连接,使所述对应测试仪处于离线工作状态;

所述处理器,还用于控制所述功率传感器、所述电压传感器、所述电流传感器和所述温度传感器分别进行所述预设工作状态参数的参数数据采集,并对采集到的参数数据进行处理后,将处理结果存储在所述存储器中;

所述制冷设备包括:半导体制冷设备、风冷设备或液体制冷设备中的任一个;

当采用所述液体制冷设备时,采用每台测试仪独立液体循环的方式,或者采用所述至少一台测试仪集中液体循环的方式。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述功率传感器包括积分球衰减均化器、光探测器和峰值保持电路;

所述积分球衰减均化器上开有入光孔和采样孔,所述积分球衰减均化器通过所述采样孔与所述光探测器的输入端连接,所述光探测器的输出端与所述峰值保持电路连接;

通过所述入光孔接收对应半导体激光器发出的激光,并通过所述采样孔将与所述激光功率对应的光信号传输给所述光探测器;所述光探测器为量热型光探测器或光电探测器,对所述光信号进行光电转换,得到对应的电信号;所述峰值保持电路根据所述电信号得到所述输出光功率。

3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述制冷设备贴附在所述积分球衰减匀化器上。

4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述电压传感器的电压测试接头与对应半导体激光器的正负极连接;所述电流传感器的电流测试接头与对应半导体激光器的所述正负极连接;所述温度传感器的温度测试接头连接在对应半导体激光器的表面上;

所述电压测试接头为贴片式或夹具式。

5.根据权利要求1至4任一所述的系统,其特征在于,所述处理器中包括:

滤波电路、放大电路和模数转换电路;

所述滤波电路、所述放大电路和所述模数转换电路依次连接,分别用于对所述参数数据进行滤波、放大、模数转换处理。

6.根据权利要求1至4任一所述的系统,其特征在于,所述处理器还用于接收所述控制主机发送的读取指令;

所述处理器还用于根据所述读取指令将所述存储器中存储的所述处理结果发送给所述控制主机;

所述控制主机还用于对接收到的所述处理结果进行分析处理,并存储分析处理结果;其中,所述分析处理包括求最大值、最小值、均值或绘制所述预设工作状态参数的变化曲线。

7.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述处理器中还包括:

清零电路,用于清零所述存储器中存储的所述处理结果。

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