[发明专利]圆环式光纤光栅温度传感器及封装方法

权利要求书

1.一种圆环式光纤光栅温度传感器的封装方法，其特征在于：圆环式光纤光栅温度传感器，包括光纤、光纤上设有光栅和弹性变形体，弹性变形体为圆环，圆环两侧均设有通孔和盲孔，上下两面均贴有用于封装和导热的金属片；所述的通孔和盲孔相连通，通孔中套有毛细金属管，毛细金属管与圆环内壁固定，毛细金属管内穿有光纤，且光纤上的光栅中心位于圆环的轴心，盲孔内充满用于固定光纤的胶；

本方法包括以下步骤：

S1、圆环的组装：

将毛细金属管插入圆环两侧的通孔，并将其与圆环内侧固定；

S2、光纤光栅传感器的封装：

去除光栅两侧且距离光栅中心一定距离处的光纤的涂覆层；

将光纤穿过圆环的盲孔，并使光栅固定于圆环中的毛细金属管内部，且光栅中心位于圆环的轴心，去除涂覆层部分的光纤位于圆环的盲孔内；

利用光纤预紧装置对光纤两端施加一定的预紧力，在保持预紧力不变的情况下用胶将光栅两侧去除涂覆层部分的光纤固定在盲孔内，当完全固定后解除对光纤的预紧，用金属片将圆环的一面封住，然后在圆环内加入导热硅脂，直至导热硅脂完全填充圆环内部的空隙，再用另一片金属片将圆环的另一面封住；

S3、光纤光栅传感器的标定：

对光纤光栅传感器进行多次温度标定以得到反射波长与温度的函数关系，以及实际性能指标。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述的圆环内充满导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述对光纤两端施加的预紧力低于1N。