[发明专利]芯片温度与电流强度关联性的测试设备

权利要求书

1.一种芯片温度与电流强度关联性的测试设备，包括：

温度测量装置，用于测量待测芯片的芯片温度；

电流测量装置，用于测量所述芯片的关键路径上的电流强度；

芯片配置装置，用于从处理器接收所述芯片的配置信息，并根据所述配置信息配置所述芯片工作模式；

处理器，分别与所述温度测量装置、所述电流测量装置和所述芯片配置装置连接，用于控制所述温度测量装置、所述芯片配置装置和所述电流测量装置，存储所述芯片温度和电流强度。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，还包括：

交互装置，用于获取用户输入的所述芯片的配置信息，并将所述芯片的配置信息输出到处理器。

3.根据权利要求2所述的测试设备，其特征在于，所述交互装置包括：

配置单元，用于获取用户输入的所述芯片的配置信息；

显示单元，用于显示所述芯片温度和电流强度；

移动存储接口，用于向外部移动存储设备传输所述芯片温度和电流强度数据。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述温度测量装置包括：

温度检测单元，用于检测所述芯片的芯片温度；

第一模拟数字转换电路，用于将所述温度检测单元输出的表征所述芯片温度的模拟信号转换成数字信号输出到所述处理器。

5.根据权利要求4所述的测试设备，其特征在于，所述温度检测单元包括至少一个长度可伸缩的测温探头和至少一个温度传感器，所述探头连接到所述温度传感器上。

6.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述电流测量装置包括顺序连接的滤波电路、信号调制电路和第二模拟数字转换电路。

7.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述芯片配置装置包括：

配置接口电路，用于和所述处理器通讯；

第一数字模拟转换电路，用于将所述配置信息的数字信号转换成模拟信号。

8.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述处理器包括非易失存储器，用于存储所述芯片温度、电流强度数据和配置信息。

9.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述温度测量装置和所述电流测量装置分别记录测量时间。

10.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述温度测量装置和电流测量装置按照固定时间间隔记录所述芯片温度和电流强度。