[发明专利]暗埋电伴热地砖铺贴施工方法

权利要求书

1.一种暗埋电伴热地砖铺贴施工方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

S1施工准备→S2电脑预先排版→S3基层处理→S4找标高、弹线→S5电伴热带固定→S6铺找平层→S7提拉电伴热→S8铺贴→S9电伴热通电→S10铺设毛毡→S11勾缝、擦缝；

其中S1施工准备步骤中：

准备助热自限温伴热带，该伴热带自控温度≤70℃，承受温度≤105℃，启动电流≤0.6A/(m·10℃)，输出功率≤25W/m.10℃，工作电压≤220V，并准备砂浆，该砂浆为水泥与砂浆体积比为1:3的水泥砂浆(2)；

S2电脑预先排版步骤是对地砖(5)、色带、分割缝、走道对缝先进行电脑排版；

S3基层处理步骤包括清理楼地面上的砂浆污物、浮灰、落地灰，如表面有油污，应采用10％的火碱水刷净，并用清水将碱液冲去；在正式施工前用清水湿润地面，用素水泥浆做结合层一道；

S4找标高、弹线步骤包括：

施工前依据墙上50线在墙体四周弹出标高控制线，在地面弹出十字线；找出面层的标高控制点，各标高控制线和标高控制点的高度一致；

S5电伴热固定步骤包括：

在原混凝土面层间隔25cm均匀分布电伴热线圈，两端用绝缘电胶布将电伴热线圈(3)固定在铁丝(4)上，铁丝被水泥钉固定在楼板(1)上；

S6铺找平层步骤包括：

(1)根据墙面水平线，在地面四周拉线，在四角基层上用1：3水泥砂浆做灰饼，灰饼上平面低于面层标高一块地砖厚度，房间中间每隔1.5m补灰饼，并连通灰饼，灰饼用于硬性水泥分别抹成50mm见方和宽50mm条状；

(2)在基层上均匀洒水湿润，刷一层水灰比0.4-0.5的素水泥浆；

(3)底灰用水泥砂浆，稠度保持在手捏成团且落地开花的程度，厚度为20-25mm；铺后用铁抹子将水泥砂浆摊开拍实；

S7提拉电伴热步骤为将固定好的电伴热线圈提拉至干硬性水泥砂浆中间层；

S8铺贴步骤包括：

(1)对铺设的房间检查净空尺寸，找好方正，在找平层上弹/拉出方正的纵横控制线；

(2)在水泥浆未初凝前铺地砖(5)，从里向外沿控制线进行，铺时用刷子蘸水将地砖背面阴湿；

S9电伴热通电步骤为：

独立拉设一根专供电伴热的电缆，设立电伴热专用二级分配箱，从二级分配箱分接专用开关箱，由专用开关箱接通伴热带，控制电伴热线圈温度在15℃以上，地砖表面温度在5℃以上；

S10铺设毛毡步骤为：

在地砖铺贴完成后铺设一层或两层毛毡；

S11勾缝、擦缝步骤为：

(1)面层铺贴在24小时后进行勾缝、擦缝的工作，并采用与S6步骤中同品种、同标号、同颜色的水泥，或专用嵌缝材料；

(2)勾缝：用1∶1水泥细砂浆勾缝，缝内深度为砖厚的1/3，随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净；

(3)擦缝：在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥撒在缝上，再用棉纱团擦揉，将缝隙擦满，最后将面层上的水泥浆擦干净。

2.根据权利要求1所述的暗埋电伴热地砖铺贴施工方法，其特征在于：在有地漏的房间中，所述铺找平层的步骤中，按排水方向找出0.5％～1.0％坡度的泛水。

3.根据权利要求1所述的暗埋电伴热地砖铺贴施工方法，其特征在于：在S8铺贴步骤中，铺设地砖的工艺包括软底铺贴工艺和硬底铺贴工艺：软底铺贴工艺为在当日抹好的找平层上铺地砖；硬底铺贴工艺为在已完全硬化的找平层上铺地砖，找方正时，在硬底上弹控制线，弹线尺寸按实际长、宽及设计铺砌图形、房间净空大小计算控制，由房间中心向两边进行，毛边在作踢脚线时盖住，与邻房或走道连通时，拉通线对缝对齐。

4.根据权利要求3所述的暗埋电伴热地砖铺贴施工方法，其特征在于：

采用硬底铺贴工艺时，先洒水湿润后刮一道2～3mm厚的水泥浆，该水泥浆掺107胶，107胶相当与水泥重的20％；在“软底”上铺设地砖时，应浇水泥浆，用刷子刷均匀。