[发明专利]一种快速光固化的粉末涂料在审
申请号: | 201510257360.4 | 申请日: | 2015-05-19 |
公开(公告)号: | CN104910767A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 黄波 | 申请(专利权)人: | 成都纳硕科技有限公司 |
主分类号: | C09D167/06 | 分类号: | C09D167/06;C09D5/03;C09D7/12 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 光固化 粉末涂料 | ||
技术领域
本发明属于涂料领域,特别属于光固化的粉末涂料的领域。
背景技术
粉末涂料是一种组分中不含有溶剂的涂料类型,其在使用中基本不产生挥发性的有机化合物(VOC),对环境的污染极小,是一种节能环保的涂料。粉末涂料一般包括热塑性粉末涂料与热固性粉末涂料,涂料中作为成膜物质的树脂若为热塑性的树脂则其为热塑性粉末涂料,若树脂为热固性的树脂则其为热固性粉末涂料,热固性的粉末涂料中的树脂一旦固化后,涂料在高温下不会出现熔融,在不同的溶剂环境下也不会出现溶解,因此相对于热塑性的粉末涂料具有更好的物理、化学性质,基于此,热固性粉末涂料迅速占领了粉末涂料中的主要位置。
常见的热固性粉末涂料按照其中树脂的类型而言,主要包括环氧类粉末涂料、聚酯类粉末涂料、丙烯酸类粉末涂料、环氧/聚酯混合型粉末涂料、辐射固化型粉末涂料以及其它类型的粉末涂料,除了树脂外,热固性粉末涂料中一般还含有固化剂、颜料、和/或助剂、和/或填料等,热固性粉末涂料的涂装方式包括热涂装与冷涂装,特别以冷涂装方式中的静电喷涂法为主。
热固性粉末涂料虽然具有节能,环保,涂膜的耐热性、耐溶剂性较好等优点,但相对于溶剂型涂料而言,其需要的固化温度较高(180℃~200℃),不利于在不同材料上的广泛应用。
发明内容
本发明的目的是提出一种能够在紫外光下快速固化同时使用性能良好的改性的聚酯类粉末涂料。本发明借由以下技术方案来实现上述目的:
一种快速光固化的粉末涂料,包括成膜物质、光催化剂、填料、助剂,所述成膜物质包括主体树脂与固化树脂,所述主体树脂由作为主体树脂的原料的以下树脂合成:
对苯二甲酸酐、戊二醇、二甘醇、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲醚、对苯二酚、对苯二甲酰氯(TPC);
所述固化树脂为苯乙烯或甲基苯烯酸甲酯中一种或两种与乙醇胺的混合物;
所述光催化剂为安息香双甲醚(DMPA)或2-羟基-2-甲基苯基丙酮(HMPP)中的任意一种;
所述填料为碳酸钙、石英粉、硫酸钡、滑石粉、高岭土、云母粉、硅灰石中的一种或多种,其质量为所述成膜物质的质量的5%~15%;
所述助剂为偶联剂、流平剂与促进剂;
所述偶联剂为硼酸酯偶联剂,其质量为所述成膜物质总质量的0.5%~2%;
所述流平剂的质量为所述粉末涂料总质量的0.5%~1.5%;
所述促进剂为选自三氟化硼乙醚络合物、氯化亚锡、辛酸亚锡中的一种或多种,其质量为所述成膜物质的质量的1%~2%。
其优选的实施方式为:选择DMPA作为光催化剂,其使用的质量为所述成膜物质的质量的1%~5%。
其另一优选的实施方式为:选择HMPP作为光催化剂,其使用的质量为所述成膜物质的质量的5%~10%。
其另一优选的实施方式为:主体树脂的原料中戊二醇、二甘醇的物质的量的比为1:2~2:1。
其另一优选的实施方式为:主体树脂的原料中对苯二甲酸酐与顺丁烯二酸酐的物质的量的比为1:1~2:1。
其另一优选的实施方式为:主体树脂的原料中邻苯二甲醚、对苯二酚的物质的量的比为2~3:4~5。
其另一优选的实施方式为:主体树脂的原料中戊二醇、二甘醇的总物质的量与对苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐的总物质的量的比为2:5~2:7。
主体树脂的原料中对苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐的总物质的量的与TPC的物质的量的比为10:1~15:1。
其另一优选的实施方式为:主体树脂的原料中对苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐的总物质的量与邻苯二甲醚、对苯二酚的总物质的量的比为3:1~4:1。
该快速光固化的粉末涂料的光催化剂还可以为纳米的半导体材料,如纳米二氧化钛,其用量为成膜物质的10%~15%。
该快速光固化的粉末涂料的流平剂可选择常规的粉末涂料的流平剂,如聚甲基丙烯酸甲酯。
所述快速光固化的粉末涂料的成膜物质中的主体树脂的合成方法包括以下步骤:
1) 将对苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、TPC加入四口烧瓶中,于氮气氛围下加热到150~190℃,并恒温回流搅拌20~40min;
2) 向完成步骤1)的四口烧瓶内加入戊二醇、二甘醇,于氮气氛围下升温至190~210℃,并恒温回流搅拌1~2h,其后对四口烧瓶进行抽真空,维持烧瓶内温度为190~210℃,继续恒温回流搅拌3~4h;
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