[发明专利]清洗剂组合物用原液、清洗剂组合物以及清洗方法

说明书

本发明提供一种通过掺合一定量水，能够得到环境安全性良好且具有良好的清洗性以及干燥性、并且操作容易性良好的、具有一定浊点的清洗剂组合物的清洗剂组合物用原液、使用该清洗剂组合物用原液而形成的清洗剂组合物以及清洗方法。本发明提供的清洗剂组合物用原液为相对于100重量份的清洗剂组合物用原液添加一定量水时，形成具有一定浊点的清洗剂组合物的清洗剂组合物用原液等，含有第1以及第2有机溶剂作为有机溶剂，并且第1有机溶剂为用下述通式(1)表示的化合物，第2有机溶剂为亲水性胺化合物。通式(1)中，R¹～R³为各自独立的取代基，R¹为碳原子数为1～4的烷基，R²为正乙烯基或异丙烯基，R³为碳原子数为1～3的烷基，重复数n为1～3的整数。

技术领域

本发明涉及一种清洗剂组合物用原液、清洗剂组合物以及清洗方法，尤其是涉及一种通过添加一定量水，能够得到环境安全性良好且具有良好的清洗性以及干燥性、并且操作容易性良好的、具有一定浊点的清洗剂组合物的清洗剂组合物用原液、使用该清洗剂组合物用原液而形成的清洗剂组合物以及清洗方法。

背景技术

以往，众所周知，将IC或电容器等电子部件焊接于印刷电路板等时，助焊剂从锡膏中飞散，以残渣的形式附着于电极的周围(以下将该助焊剂的残渣称作“助焊剂残渣”)。

该助焊剂残渣除了成为焊接接合部的腐蚀等原因以外，还成为在引线接合工序中的接合不良、以及与树脂密封工序中的模具树脂的密接不良等的原因，因此，需要用清洗剂除去，以往，提出了各种清洗剂。

尤其是近年来，有人提出了一种清洗剂组合物，其通过含有较多的水而获得良好的环境安全性，并且具有良好的清洗性(例如参照专利文献1～2)。

即，专利文献1中公开了一种清洗剂组合物，其相对于100重量份的清洗剂组合物用原液含有50～1900重量份的水，并且用于在白浊状态下清洗被清洗物，其特征在于，清洗剂组合物用原液至少含有第1以及第2有机溶剂作为有机溶剂，第1有机溶剂为沸点为140～190℃的范围内的值、在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以下的值的选自由疏水性乙二醇醚化合物、疏水性碳化氢化合物、疏水性芳香族化合物、疏水性酮化合物、以及疏水性醇化合物组成的组中的至少一种化合物，第2有机溶剂为沸点为140～190℃的范围内的值、在水中的溶解度(测定温度：20℃)为超过50重量％的值的亲水性胺化合物，相对于100重量份的第1有机溶剂，第2有机溶剂的掺合量为0.3～30重量份的范围内的值，而且含有作为第3有机溶剂的沸点为140～190℃的范围内的值、在水中的溶解度(测定温度：20℃)为超过50重量％的值的选自由亲水性乙二醇醚化合物、亲水性醇化合物、亲水性含氮化合物、以及亲水性含硫化合物组成的组中的至少一种化合物时，相对于100重量份的第1有机溶剂，第3有机溶剂的掺合量为150重量份以下的值，并且，相对于100重量份的第1有机溶剂，作为沸点为超过190℃的值的有机溶剂的掺合量为0重量份、或0～15重量份(但是，不含0重量份。)的范围内的值。

另外，在专利文献2中公开了一种用于除去助焊剂残渣的清洗剂，其使用含有由用下述通式(15)和/或用下述通式(16)表示的非离子系化合物形成的有机溶剂(A)20～40重量％、以及水(B)60～80重量％、并且浊点为20～90℃的水溶液而成。

【化学式1】

(通式(15)中，R⁷表示碳原子数为2～5的烷基或苯基，R⁸表示异丙烯基，x表示1～3的整数。)

【化学式2】

(通式(16)中，R⁹表示碳原子数为3～8的烷基或苯基，R¹⁰表示正乙烯基，y表示1～3的整数。)

专利文献1：专利第5127009号公报(权利要求书)