[发明专利]可预冷对流型蒸发制冷芯体单元

说明书

【技术领域】

本发明属于空调技术领域，具体是指一种可预冷对流型蒸发制冷芯体单元。

【背景技术】

目前，大部分的蒸发制冷芯体为直接蒸发芯体，即干气流直接穿过水载体形成湿气流而无预冷环节，直接蒸发所能达到的最低温度为湿球温度，达不到露点温度，且蒸发效率比较低。

有鉴于此，本发明人针对现有技术的缺陷深入研究，遂有本案产生。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可预冷对流型蒸发制冷芯体单元，能降低蒸发制冷的温度，直至趋于露点温度。

本发明是这样实现的：

可预冷对流型蒸发制冷芯体单元，包括气流通道装置、水载体；

所述气流通道装置包括并排设置的三个气流通道，位于中间的干气流通道只在前端开口，位于两侧的左右湿气流通道只在上方开口；在临近末端的所述干气流通道的左右侧壁各设一个通风通道口分别与所述左右湿气流通道相贯通；

所述左右湿气流通道上方覆盖所述水载体，并且在靠近所述左右湿气流通道前端处的上方留有通气口。

进一步地，所述水载体是一整块覆盖于所述三个气流通道上方，只在在靠近所述左右湿气流通道前端处的上方留有通气口。

进一步地，所述水载体由纸、布、或纤维材料制成。

本发明的优点在于：热气流从位于中间的干气流通道进入，抵达通道末端，穿过两侧的通风通道口，分别进入位于两侧的湿气流通道，并以与进入时的相反方向流过湿气流通道。水载体未完全覆盖气体通道，气流从水载体留下的通气口流出。实现气流由干气流通道口进入，穿过左右通风道口，从左右湿气流通道末端朝上的通气口流出。气流在湿气流通道蒸发制冷降温，降温后的气流与干气流通道的气流热交换，实现对新进入干通道气流的预冷。预冷后的干通道气流在通过通风通道口进入左右湿气流通道，进一步产生蒸发制冷降温，此时的蒸发制冷温度比没有进行预冷而直接进行蒸发制冷的温度低。降温后的气流又对新进入干气流通道的气流预冷，此时预冷后的温度又比上一阶段的温度更低，再进入湿气流通道进行蒸发制冷，会使左右湿气流通道气流的温度逐步接近露点蒸发温度。如此降低了蒸发制冷的温度，提高了蒸发效率，且结构简单。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

图1是本发明分解结构示意图。

图2是本发明中气流走向分布示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1和图2所示，可预冷对流型蒸发制冷芯体单元，包括气流通道装置10、及覆盖于所述气流通道10装置上方的水载体20；所述气流通道装置10包括并排设置的三个气流通道11、12、13，位于中间的干气流通道12只在前端开口，位于两侧的左右湿气流通道11、13只在上方开口；在临近末端的所述干气流通道12的左右侧壁各设一个通风通道口121、122分别与左右湿气流通道11、13相贯通；所述水载体20是一整块覆盖于所述气流通道装置10上方，并且在靠近所述气流通道装置10前端处留有通气口30。水载体20也可以仅覆盖左右湿气流通道11、13。

工作过程：热气流从位于中间的干气流通道12进入，抵达干气流通道12 末端，穿过左右两侧壁的通风通道口121、122，分别进入位于两侧的湿气流通道11、13，并以与进入时的相反方向流过湿气流通道11、13。水载体20未完全覆盖气流通道装置10，气流从水载体20留下的通气口30处流出。实现气流由干气流通道12前端口进入，穿过左右通风道口121、122，从左右湿气流通道11、13朝上的通气口30流出。气流在湿气流通道11、13蒸发制冷降温，降温后的气流与干气流通道12的气流热交换，实现对新进入干通道气流的预冷。预冷后的干通道气流再通过通风通道口121、122进入左右湿气流通道11、13，进一步产生蒸发制冷降温，此时的蒸发制冷温度比没有进行预冷而直接进行蒸发制冷的温度低。降温后的气流又对新进入干气流通道的气流预冷，此时预冷后的温度又比上一阶段的温度更低，再进入湿气流通道进行蒸发制冷，会使左右湿气流通道气流的温度逐步接近露点蒸发温度。如此降低了蒸发制冷的温度，提高了蒸发效率，且结构简单。

以上所述仅为本发明的较佳实施用例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。