[发明专利]一种针对无定位标记的玻璃基片光刻对准装置及对准方法有效
申请号: | 201510259676.7 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN105047595B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 赵娜;朱春英;曾宪沪;秦素然;刘江;赵晓雨;石建民 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针对 无定 标记 玻璃 光刻 对准 装置 方法 | ||
1.一种用于无定位标记的玻璃基片的光刻对准装置,其特征在于:包括定位工装、第一掩膜版、第二掩膜版;
所述定位工装具有凹槽(1)、水平面(2)、竖直面(3)和锐边(4),所述凹槽用于固定玻璃基片,所述凹槽的形状与玻璃基片外形匹配,使得当玻璃基片安装在凹槽内时,玻璃基片的曝光面与所述水平面平齐,凹槽底部有小孔,通过小孔真空吸附玻璃基片;所述竖直面与水平面垂直相交,交线即为锐边;
第一掩膜版具有第一组标记和第二组标记;第一组标记用于第一掩膜版与定位工装对准定位,第二组标记通过光刻的方法制作在定位工装的水平面上,形成第一组套刻标记;
第二掩膜版具有第二组套刻标记及狭缝,第二组套刻标记与第一组套刻标记配合定位,实现第二掩膜版与定位工装的定位;狭缝用于在玻璃基片上光刻狭缝。
2.根据权利要求1所述的光刻对准装置,其特征在于所述第一组标记为两个对顶的矩形块,两个对顶的矩形块位于同一直线上的边与锐边重合实现第一掩膜版与定位工装对准定位。
3.根据权利要求1或2所述的光刻对准装置,其特征在于第二组标记为“十”字标记,形成的第一组套刻标记为“十”字标记,第二掩膜版的第二组套刻标为“十”字标记,所述第二组套刻标的“十”字标记小于第一组套刻标记的“十”字标记,将第二组套刻的十字标记与第一组套刻标记的“十”字标记中心重合,实现定位工装与第二掩膜版的精确定位。
4.根据权利要求1或2所述的光刻对准装置,其特征在于第一掩膜版还具有第一组粗对准标记,第一组粗对准标记通过光刻的方法制作在定位工装的水平面上形成粗对准标记,第二掩膜版具有第二组粗对准标记与水平面上形成的粗对准标记对准实现第二掩膜版与定位工装的粗定位。
5.根据权利要求1或2所述的光刻对准装置,其特征在于所述玻璃基片为半圆柱玻璃基片;所述凹槽为V型槽,V型槽的夹角为90度。
6.根据权利要求5所述的光刻对准装置,其特征在于V型槽内表面粗糙度小于0.5μm,竖直面与水平面的垂直度小于1μm。
7.一种针对无定位标记的玻璃基片的光刻对准方法,其特征在于包括如下步骤:
1)根据玻璃基片的形状,制作定位工装、第一掩膜版、第二掩膜版;
所述定位工装具有凹槽、水平面、竖直面和锐边,所述凹槽用于固定玻璃基片,所述凹槽的形状与玻璃基片外形匹配,使得当玻璃基片安装在凹槽内时,玻璃基片的曝光面与所述水平面平齐,凹槽底部有小孔,通过小孔真空吸附玻璃基片;所述竖直面,该竖直面与水平面垂直相交于锐边;
第一掩膜版具有第一组标记和第二组标记;第一组标记用于第一掩膜版与定位工装对准定位,第二组标记通过光刻的方法制作在定位工装的水平面上,形成第一组套刻标记;
第二掩膜版具有第二组套刻标记及狭缝,第二组套刻标记与第一组套刻标记配合定位实现第二掩膜版与定位工装的定位;狭缝用于在玻璃基片上光刻狭缝;
2)将所述定位工装吸附于光刻机的曝光台上,将玻璃基片置于定位工装凹槽内,使玻璃基片的曝光面与所述水平面平齐,开启真空装置,使玻璃基片牢固吸附于V型槽内;
3)将第一掩膜版固定在版架上,使第一掩膜版位于定位工装上部,调整定位工装的位置,通过第一组标记实现第一掩膜版与定位工装对准定位;
4)将第二组标记通过光刻的方法制作在定位工装的水平面上,形成第一组套刻标记;
5)取下第一掩膜版,将第二掩膜版固定在版架上,使第二掩膜版位于定位工装上部,调整定位工装的位置,使第二组套刻标记与第一组套刻标记配合定位实现第二掩膜版与定位工装的精确定位;
6)通过第二掩膜版上的狭缝,在玻璃基片上光刻狭缝。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于所述第一组标记为两个对顶的矩形块,两个对顶的矩形块位于同一直线上的边与锐边重合实现第一掩膜版与定位工装对准定位。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于第二组标记为“十”字标记,形成的第一组套刻标记为“十”字标记,第二掩膜版的第二组套刻标为“十”字标记,所述第二组套刻标的“十”字标记小于第一组套刻标记的“十”字标记,将第二组套刻的十字标记与第一组套刻标记的“十”字标记中心重合,实现定位工装与第二掩膜版的精确定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造