[发明专利]晶圆级封装结构

权利要求书

1.一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括：

晶圆；

导电金属垫，设置于所述晶圆上；

保护层，覆盖于所述晶圆上表面，并使所述导电金属垫露出；

绝缘层，覆盖于所述保护层的上表面，并具有露出所述导电金属垫的开口部，，其中，在所述绝缘层的上表面形成有与所述开口部连通的沟壑；

再布线层，填充于所述沟壑和所述开口部，并连通所述导电金属垫。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

所述再布线层通过电解镀形成于所述沟壑、开口部、以及导电金属垫表面。

3.根据权利要求2所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

在所述再布线层上还设置有铜柱凸点。

4.根据权利要求3所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

进一步还包括基板，所述基板上具有安装垫，所述铜柱凸点倒装固定设置于所述安装垫上。

5.根据权利要求4所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

在所述基板与所述晶圆之间填充保护胶。

6.根据权利要求5所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

所述保护胶为树脂。

7.根据权利要求3所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

所述铜柱凸点通过电镀形成于所述再布线层上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

所述沟壑底面距离所述保护层3-4μm。

9.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆级封装结构，其特征在于，

所述再布线层的上表面与所述绝缘层的上表面齐平。