[发明专利]一种清洗介质收集装置有效
申请号: | 201510260578.5 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN104841679B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 滕宇 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 陶金龙,张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 介质 收集 装置 | ||
1.一种清洗介质收集装置,当承载在旋转体上的晶圆进行清洗工艺时,对清洗后的清洗介质进行收集,其特征在于,包括:
清洗介质收集结构,包括环形腔体、压电陶瓷超声雾化装置、排气组件、排液组件以及冷凝回收装置;其中,所述环形腔体至少为一层,设于所述旋转体的周缘;所述压电陶瓷超声雾化装置设于所述环形腔体的侧壁上,并与外部电路连接,以对所述环形腔体内的液相清洗介质进行雾化;所述排气组件设于所述环形腔体的一端,用于将雾化后的清洗介质抽离所述环形腔体;所述排液组件设于所述环形腔体的另一端,用于将未雾化的清洗介质排出所述环形腔体;所述冷凝回收装置与所述排气组件连通,将雾化后的清洗介质冷凝至液相后排出;
工艺腔体底环,设于所述环形腔体的下方,所述旋转体的边缘设有向下突起的液体滴落沿结构,所述液体滴落沿结构用于改变所述旋转体上的液体流向,使所述旋转体上的液体滴落至所述工艺腔体底环内,并通过所述工艺腔体底环的排液管排出。
2.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述排气组件包括排气孔阵列、排气口以及排气管路;所述排气孔阵列设于所述环形腔体的侧壁上,并依次与所述排气口以及排气管路连通。
3.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述排气管路上设有排气装置,以使所述环形腔体内雾化后的清洗介质排出所述环形腔体。
4.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述排液组件包括排液孔阵列、排液口以及排液管路;所述排液孔阵列设于所述环形腔体侧壁的最低处,并依次与所述排液口以及排液管路连通。
5.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述环形腔体为两层,上下层叠的设置在所述旋转体的周缘。
6.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述冷凝回收装置还包括气体出口以及液体出口,所述液体出口用于排出冷凝后的液相清洗介质,所述气体出口用于排出剩余的气体。
7.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述压电陶瓷超声雾化装置的表面涂覆有耐腐蚀涂层,以防止清洗介质对压电陶瓷超声雾化装置的腐蚀。
8.根据权利要求7所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述耐腐蚀涂层的厚度在1μm~100μm之间。
9.根据权利要求1所述的清洗介质收集装置,其特征在于,所述压电陶瓷超声雾化装置通过设于所述环形腔体的侧壁上的接线柱与外部电路连接。
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