[发明专利]一种方柱壁面贴附式送风用回形等截面均流装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种回形等截面均匀送风装置，特别涉及一种应用于方柱壁面贴附式送风的均流装置，该装置适用于民用及工业建筑，地铁、水电站等特殊建筑空间的通风空调系统。

背景技术

在出风口初动量一定的前提下，贴附射流送风模式能够将处理后的空气送至较远的区域，拓展送风在建筑空间内的作用范围。同时，已有研究还表明贴附射流能够有效减少直接送风对工作区人员带来的“吹风感”。因此，贴附射流通风模式在建筑通风、空调系统中得到了广泛的应用。

目前，混合通风模式下的顶板贴附射流应用较为广泛。但这种送风方式下，人员工作区往往位于回风或排风环境中，卫生条件较差，送风效率也相对较低。为了克服这种贴附射流形式存在的问题，国内外研究学者提出了基于侧墙竖直壁面贴附的上置置换通风模式以及顶板贴附射流模式。其中，基于侧墙竖直壁面贴附的上置置换通风模式中，贴附墙面须为无热流影响的内墙，且墙面应平整光滑、无障碍物影响等，这使得该模式的应用受到限制；另外，该模式要求送风与侧墙分离、转弯进入工作区后，沿地面向前有足够的延伸扩散能力，尽可能覆盖房间绝大部分区域。而顶板贴附射流模式要求送风基本能与顶板形成完全贴附、到达对面墙壁，然后转弯进入工作区；因此，上述两种模式只能应用于办公室、酒店客房等进深较小的建筑。而对于商场、地铁车站等大空间建筑，顶板贴附射流模式送风未达到对面墙壁前就会与顶板脱落，提前进入工作区；而基于侧墙贴附的上置置换通风转弯后沿地面延伸能力有限，不能覆盖大空间的绝大部分区域。

因此在大空间中，上述两种送风模式均不能达到设计效果。鉴于此，研发一种可有效消除上述送风方式弊端，并适用于大空间建筑的贴附送风模式就尤为必要。

发明内容

针对上述现有技术中存在的缺陷或者不足，本发明的目的在于，提出一种方柱壁面贴附式送风用回形等截面均流装置，以形成基于方柱壁面贴附的通风模式，解决上述现有技术中存在的受到应用限制以及不适用于大空间建筑的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案予以解决：

一种方柱壁面贴附式送风用回形等截面均流装置，包括进风管和壳体，所述壳体为上端封闭的回形筒体，该筒体的四边长度相等；壳体套在所应用的方柱体外且壳体的内筒内壁紧贴方柱体外壁；所述进风管为一矩形风管，进风管的一端连接风机，另一端通过进风道与壳体连通；进风管的中轴线与壳体的中轴线垂直；

在所述壳体内沿壳体的轴向水平设置有2～6块回形隔板，且这些回形隔板由上至下交替设置在壳体的外筒内壁和内筒外壁上，从而在壳体内沿壳体轴向形成一横截面交替扩大和缩小的通道。

进一步的，所述进风道为楔形，进风道设置在壳体顶端一侧外且与壳体相连通；其竖直长度与壳体的外壁的边长相同，其高度与矩形风管高度相同，其宽度沿进风气流运动方向由矩形风管的宽度逐渐减小为零。

进一步的，所述壳体的外筒外壁上附有一消声保温层。

进一步的，除最上部的回形隔板外，其余回形隔板的间隔相同，为50～150mm。

进一步的，除最上部的回形隔板外，其余回形隔板的宽度相等，为150～400mm。

进一步的，所述壳体的下部设置有回形孔板，所述回形孔板上均匀分布有多个通孔。

进一步的，所述回形孔板上通孔的孔径为1～3mm；回形孔板开孔率为20％～30％；所述回形孔板距壳体内最下端的回形隔板之间的竖直距离范围取为50～150mm。

进一步的，所述壳体的下端一周沿水平方向向壳体的中轴线方向延展形成一回形导流弧板，回形导流弧板由设计为一体的水平段、弧段和竖直段组成；且所述回形导流弧板与壳体的内筒外壁之间留有一定的缝隙，形成一回形条缝出风口。

进一步的，所述回形孔板距回形条缝出风口的竖直距离为出风段，出风段包括出风区域和导流段；出风区域范围为50～150mm；导流段范围为60～100mm。

进一步的，所述回形条缝出风口的水平宽度为20～80mm。

本发明能够用于方柱壁面贴附式送风，在不改变均流装置壳体尺寸的基础上，引入了楔形进风道，实现了进风区域的等压降均匀进风；引入了回形隔板及回形孔板，加长了空气的流动距离，使得动压转化为静压比例增加，提升了出风的均匀性，降低了运行噪音，较好地满足了回形条缝风口出风的要求，能够较好地适应于大空间建筑。本发明提高了回形条缝出风口的出风均匀效果，方向竖直向下，与周围环境空气较少混合，提升方柱面贴附送风的有效性，适用于大空间建筑，且不受应用限制。

附图说明