[发明专利]列管式多晶硅生产装置有效
申请号: | 201510261031.7 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN104891508B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 阎建民;肖文德;李学刚;梁正;罗漫 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C01B33/154 | 分类号: | C01B33/154 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 列管 多晶 生产 装置 | ||
1.一种多晶硅生产装置,包括封头、冷却夹套、硅芯、布气夹套、电极座和电极夹套,其特征在于,所述冷却夹套为列管式结构,所述列管之间通流冷却介质。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述列管相互平行,其两端分别连接于上管板和下管板,所述上管板与所述封头通过法兰相连接,所述下管板与位于其上方且邻近的第三管板之间形成所述布气夹套。
3.如权利要求2所述的装置,其中所述布气夹套上设有反应进料气体入口,所述封头上设有反应尾气出口。
4.如权利要求3所述的装置,其中所述反应进料气体通过所述布气夹套内的喷孔进入所述硅芯与所述列管之间的环形通道,所述喷孔由直接在所述列管管壁上钻取的孔眼提供,或者由向上或水平穿通所述列管管壁的细管提供,或者由上述两种方式结合来提供。
5.如权利要求1所述的装置,其中所述硅芯布置在所述列管中,且所述硅芯的上端在所述列管上方的封头空间中成对相联,所述硅芯的下端与所述电极座相连,构成加热回路。
6.如权利要求1所述的装置,其中所述封头为夹套式封头,所述夹套式封头的夹套内通流冷却介质。
7.如权利要求1所述的装置,其中所述列管的数量为10~1000根,所述列管的内径为50~400mm,所述列管的高度为500~4000mm。
8.如权利要求7所述的装置,其中所述列管的数量优选为20~400根,所述列管的内径优选为100~200mm,所述列管的高度优选为1500~2500mm。
9.如权利要求1所述的装置,其中所述列管按正方形排布或三角形排布,相邻的所述列管中心间距为100~500mm。
10.如权利要求1所述的装置,其中所述列管的材料为内壁抛光的不锈钢或耐高温的铝合金或铜合金。
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