[发明专利]一种双层介质无胶挠性覆铜板

权利要求书

1.一种双层介质无胶挠性覆铜板，由平行设置的第一铜箔（1）、第二铜箔（4）以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成，其特征在于：所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层（2）和聚酰亚胺结构膜层（3）。

2.如权利要求1所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的第一铜箔（1）、第二铜箔（4）的厚度分别为7～70μm。

3.如权利要求1所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的第一铜箔（1）、第二铜箔（4）的厚度分别为12～35μm。

4.如权利要求1所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的聚酰亚胺结构膜层（3）由聚酰胺酸溶液涂布在铜箔表面后酰亚胺化而成，所述的热塑性聚酰亚胺层(2)是将热塑性聚酰亚胺树脂溶液涂布于铜箔表面或是涂布在聚酰亚胺结构膜层（3）表面后酰亚胺化而成。

5.如权利要求1或4所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述热塑性聚酰亚胺层（2）的厚度为1～30μm。

6.如权利要求1所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的热塑性聚酰亚胺层（2）的厚度为3～7μm。

7.如权利要求1所述的双层介质无胶挠性覆铜板，所述的聚酰亚胺结构膜层（3）厚度为5～25μm。

8.如权利要求4所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的热塑性聚酰亚胺树脂溶液是将二胺单体、二酐单体及单酐单体加入极性溶剂中使固含量为10-50%，然后搅拌反应4-24小时，再加入脱水剂在0-120℃反应2-24小时所得溶液；其中二酐单体与二胺单体的总物质的量的比在1∶0.90～1.15范围内；其中单酐单体与二酐单体的总物质的量的比在0～0.15∶1范围内，所述脱水剂与二胺单体的摩尔比为1∶1-6:1。

9.如权利要求8所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的二酐单体选自二苯砜四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、二苯醚四酸二酐中的至少一种；

所述单酐单体为邻苯二甲酸酐；

所述二胺单体选自间苯二胺、4，4’-二氨基二苯醚、邻二氨基双酚A、3，3’-二氨基二苯砜、三苯二醚二胺中的至少一种。

10.如权利要求8所述的双层介质无胶挠性覆铜板，其特征在于：所述的极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、六甲基磷酰三胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮及四氢呋喃中的任意一种，所述脱水剂为N,N’-二环己基碳二亚胺、亚磷酸三苯酯、NNPB及DDTBP中的任意一种。