[发明专利]一种光固化改性有机硅胶粘剂一锅法制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，具体涉及一种光固化改性有机硅胶粘剂一锅法制备方法。

背景技术

有机硅胶粘剂是具有粘接和密封功能的一类硅氧烷组合物，通过采用不同的有机硅聚合物、添加剂以及填料，可以在室温、加热或辐射固化后得到各种要求的硅橡胶复合材料。

纯有机硅胶粘剂具有优异的耐热性，可在-60～400℃下长期使用，短期使用至450～550℃，瞬间使用可达1000～1200℃；但主要缺点是性脆，粘接强度低，固化温度高。因此，常用酚醛、环氧、聚氨酯等树脂对其改性，可达到粘附性好、室温固化、耐高温的要求。

CN102633983A公开了一种硅氧烷封端的有机硅嵌段聚氨酯预聚体的制备方法，将聚酯多元醇或聚醚多元醇、端羟基硅油和蓖麻油等滴加到芳香族或者脂肪族二异氰酸酯中得到有机硅嵌段的聚氨酯预聚体；然后在有机锡催化剂下，将带活性氢的硅氧烷加入到上述有机硅嵌段聚氨酯预聚体中，反应得到稳定的硅氧烷封端的有机硅嵌段聚氨酯预聚体；US7084189B2也公开了异氰酸酯基和羟基的反应。但是上述两个反应温度都比较高，合成过程复杂。而含-(CH₂)₂-OH基团的羟烷基聚硅氧烷、异氰酸酯丙烯酸酯在室温下反应后加入光引发剂制备有机硅胶粘剂的研究还鲜有报道。

发明内容

本发明的目的在于克服上述的不足，提供一种光固化改性有机硅胶粘剂一锅法制备方法。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种光固化改性有机硅胶粘剂一锅法制备方法，该方法包括以下步骤：

将含-(CH₂)₂-OH基团的羟烷基聚硅氧烷、异氰酸酯丙烯酸酯和有机锡，在室温下搅拌反应，待反应完成后加入光引发剂，搅拌均匀后得产品光固化有机硅胶粘剂；所述含-(CH₂)₂-OH基团的羟烷基聚硅氧烷和异氰酸酯丙烯酸酯的质量比为：100:(10-12.6)。

优选地，所述搅拌时间为15-20分钟。

优选地，所述有机锡的质量为含-(CH₂)₂-OH基团的羟烷基聚硅氧烷质量的0.1-0.5％。实验中发现，采用羟基直接接在硅原子上的羟烷基聚硅氧烷作为反应物，反应速度很慢，几乎不反应，而将-CH₂-OH基团直接连接在硅原子上的羟烷基聚硅氧烷，生产困难，市场上很难找到，故采用含-(CH₂)₂-OH基团的羟基聚硅氧烷作为反应物。

优选地，所述有机锡为二正丁基二月桂酸锡或者辛酸亚锡。

优选地，所述含-(CH₂)₂-OH基团的羟烷基聚硅氧烷的分子结构式为：其中x和y分别为2-5任意一个数值；所述含-(CH₂)₂-OH基团的羟烷基聚硅氧烷平均分子量为2000-2500。

优选地，所述异氰酸酯丙烯酸酯的分子结构式包括：

CH₂＝CH-COO-CH₂-CH₂-CH₂-N＝C＝O、CH₂＝CH-COO-CH₂-CH₂-N＝C＝O

或者CH₂＝C(CH₃)-COO-CH₂-CH₂-N＝C＝O。

优选地，所述光引发剂为：2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基-环己基苯酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、α,α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基-2,2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮、二苯甲酮、2-氯硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮中的一种或多种。

优选地，所述光引发剂用量为含-(CH₂)₂-OH基团的羟基聚硅氧烷、异氰酸酯丙烯酸酯和有机锡总质量的0.5-1％。

采用本发明的技术方案以后，相对于现有技术，具有以下优点：