[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠体的剥离装置，该层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，其特征在于，

该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，

上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，

上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，

上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离装置，其中，

上述多孔质构件的厚度在1mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体的剥离装置，其中，

上述挠性构件的上述主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件。

4.根据权利要求1或2所述的层叠体的剥离装置，其中，

在上述挠性构件的上述主体部具有框状构件，该框状构件包围上述多孔质构件且与上述第2基板相抵接，

上述框状构件为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体。

5.一种层叠体的剥离方法，该层叠体为一边的长度在600mm以上的矩形状，其以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成，其特征在于，

该层叠体的剥离方法包括：

保持工序，使上述层叠体的上述第2基板隔着具有主体部和厚度在2mm以下的多孔质构件的挠性构件的上述多孔质构件吸附并保持于上述主体部；和

剥离工序，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述挠性构件挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板。

6.根据权利要求5所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述层叠体的一边的长度在1000mm以上。

7.根据权利要求5或6所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述多孔质构件的厚度在1mm以下。

8.根据权利要求5或6所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述挠性构件的上述主体部为杨氏模量在10GPa以下的树脂制构件。

9.根据权利要求5或6所述的层叠体的剥离方法，其中，

将作为肖氏E级硬度在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体的框状构件以包围上述多孔质构件的方式设置在上述挠性构件的上述主体部，

在上述保持工序中，使上述第2基板的整个缘部与上述框状构件密合。

10.一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法包括：

功能层形成工序，在以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体中的上述第1基板的暴露面上形成功能层；和分离工序，自形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，

上述分离工序包括：

保持工序，使上述层叠体的上述第2基板隔着具有主体部和厚度在2mm以下的多孔质构件的挠性构件的上述多孔质构件吸附并保持于上述主体部；和

剥离工序，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述挠性构件挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板。

11.根据权利要求10所述的电子器件的制造方法，其中，

上述层叠体的一边的长度在1000mm以上。

12.根据权利要求10或11所述的电子器件的制造方法，其中，

上述多孔质构件的厚度在1mm以下。