[发明专利]一种具有温度补偿结构的谐振式硅微机械陀螺有效
| 申请号： | 201510262977.5 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104819710B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 郭占社;程扶诚;黄漫国;曹乐;李博宇 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01C19/5614 | 分类号： | G01C19/5614 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司11251 | 代理人： | 杨学明,顾炜 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 补偿 结构 谐振 微机 陀螺 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有温度补偿结构的谐振式硅微机械陀螺，包括谐振式硅微机械陀螺和补偿音叉(5)，谐振式硅微机械陀螺包括两个静电梳齿驱动器(1)、平板质量块(2)、两个杠杆放大装置(3)和两个谐振音叉(4)，其特征在于：两个静电梳齿驱动器(1)驱动平板质量块(2)产生科式力；杠杆放大装置(3)将该科式力进行放大，谐振音叉(4)受轴向力影响谐振频率发生变化待测；补偿音叉(5)补偿陀螺输出信号的温度误差；
补偿音叉(5)与谐振音叉(4)具有完全相同的结构，补偿音叉(5)且直接与谐振音叉(4)相连，在谐振式硅微机械陀螺工作时，可利用谐振音叉(4)与补偿音叉(5)输出的两路信号消除温度对谐振音叉(4)谐振频率的影响，并由谐振音叉(4)的结构计算出输入科式力的大小，进而得到输入角速度的值。
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