[发明专利]打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构。

背景技术

现有技术中，打印设备与打印材料容器之间的电连接方式，往往是，在打印材料容器上具有一芯片，如图1所示 ，该芯片上具有与打印设备侧连接件电连接的端子18，端子呈膜状平铺于电路板11表面；打印设备侧的连接件2，如图2所示 ，具有与端子压紧接触的凸出部28，图2中示出的端子18具有一定厚度，这个厚度的表示只是为了清楚在图中示出端子18的存在，事实上，端子18的厚度可以忽略不计。

发明内容

本发明的目的是提供一种安装于打印材料容器的芯片，其结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；

所述接触件在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分；

所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触件呈平行分布。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于电路板底边的方向上呈一排分布。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于电路板底边的方向上呈上下两排或多排分布。

作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。

作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片、及插设于所述定位插孔的接触片。

作为上述技术方案的优选，所述接触部分位于所述接触片在纵向方向上的下端面。

作为上述技术方案的优选，所述接触件还包括设于基片的沿远离所述电路板方向延伸的延伸部分；所述接触部分位于所述延伸部分在纵向方向上的下端面。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述接触件电性焊接的连接膜。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述基片电性焊接的连接膜。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上与设置所述连接膜的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜中的至少一个电性连接的接触膜。

本发明的另一目的在于提供一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片、安装于所述打印设备的连接件；

所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体；

所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向所述电路板该表面的所在壁的面积；

所述接触件在纵向方向上具有用于电接触打印设备的第一接触部分；

所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面；

所述导体具有面向所述第一接触部分的导体水平部分；

所述接触件的第二接触部分电接触于对应所述导体水平部分。

作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。

作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片、及插设于所述定位插孔的接触片。

作为上述技术方案的优选，所述第一接触部分位于所述接触片在纵向方向上的下端面。

作为上述技术方案的优选，所述接触件还包括设于基片的沿远离所述电路板方向延伸的延伸部分；所述第一接触部分位于所述延伸部分在纵向方向上的下端面。

作为上述技术方案的优选，所述基座上设有安设对应所述导体的槽域；所述槽域具有沿所述连接件厚度方向延伸的槽域水平部分；所述导体水平部分位于所述槽域水平部分中；

且至少一个导体水平部分的上端面与所述槽域水平部分的上端面之间具有间距。

作为上述技术方案的优选，所述槽域包括由上至下纵向延伸的槽域竖直部分；

所述导体包括位于所述槽域竖直部分的导体竖直部分；