[发明专利]对比较式地校准温度传感器的装置的校准容积的温度进行调节的方法和设备

权利要求书

1.一种用于将用于比较式地校准温度传感器的校准装置的校准容积的温度调节到理论温度的方法，其中，所述校准装置具有热源和/或冷却源，所述热源和/或冷却源通过一个导热部件或多个导热部件与校准容积热接触，其中，所述方法包括以下四个方法步骤：在第一方法步骤中，测量实际热力学状态参量的子量；在第二方法步骤中，以在第一步骤中测得的值、对状态参量总体的之前的估计、可调参量或者说调节量的之前的值为基础，估计实际状态参量总体；在第三方法步骤中，计算可调参量或者说调节量的最优或伪最优的值，对于这些值，被控量的未来特性尽可能或者足够地接近所致力的被控量特性；在第四方法步骤中，对于实际的时刻设定可调参量或者说调节量的最佳值，其特征在于，在第二方法步骤中，在使用卡尔曼滤波器的条件下估计真实的热力学状态，其中，将至少一个位于所述校准装置中的温度传感器的测量值输入卡尔曼滤波器，在第三方法步骤中，在使用状态动态的热力学模型的条件下计算未来的热力学状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，状态动态的热力学模型是时间离散模型，并且用于计算热力学状态的细则是具有时间恒定的系数的线性微分方程，该时间恒定系数依赖于理论温度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述热力学状态包括

-校准容积内部的温度和/或热流量和/或温度的时间变化；

和/或

-导热部件内部的温度和/或热流量和/或温度的时间变化；

和/或

-在所述校准装置周围环境中的温度和/或热流量和/或温度的时间变化。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述热力学状态包括在第一温度传感器的温度测量值的系统偏差与第二温度传感器的温度测量值的系统偏差之间的至少一个差。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，计算在待校准的温度传感器的温度测量值的系统偏差与标准样件的温度测量值的系统偏差之间的至少一个差。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在一个方法步骤中，由对真实热力学状态的所述估计并在使用时间离散的状态动态模型的条件下，对于可调参量或调节量在一时间段上的至少两个设定，计算由此在所述时间段中得到的、校准容积内部的至少一个温度与理论温度的均方偏差。

7.一种用于将用于比较式地校准温度传感器的校准装置的校准容积的温度调节到理论温度的设备，其中，该设备至少包括电子数据处理单元，该电子数据处理单元能通过接口接收至少一个位于校准装置中的温度传感器的测量数据，其特征在于，所述设备被设计用于执行如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，在所述电子数据处理单元上执行状态动态的热力学模型。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述电子数据处理单元是微处理器。

9.根据权利要求7或8所述的设备，其特征在于，状态动态的热力学模型是时间离散模型，并且用于计算热力学状态的准则是具有时间恒定的系数的线性微分方程，所述时间恒定的系数依赖于理论温度。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述时间恒定的系数存储在非易失性的存储器中。

11.根据权利要求7或8所述的设备，其特征在于，所述热力学状态包括在第一温度传感器的温度测量值的系统偏差与第二温度传感器的温度测量值的系统偏差之间的至少一个差。

12.根据权利要求7或8所述的设备，其特征在于，通过接口输出所估计的热力学状态的整体或分量。

13.根据权利要求7或8所述的设备，其特征在于，由对真实热力学状态的所述估计并在使用时间离散的状态动态模型的条件下，对于校准装置的可调参量或调节量在一时间段上的至少两个可能的设定，计算由此在所述时间段中得到的、校准容积内部的至少一个温度与理论温度的均方偏差，并且通过接口输出所计算出的与理论温度的均方偏差最小的那个设定，并且调整相应的调节量或可调参量。