[发明专利]多层配线板和用于多层配线板的制造方法

说明书

本公开涉及多层配线板和用于多层配线板的制造方法。根据本公开的用于多层配线板的制造方法包括：在第一热塑性树脂板(10)的表面上形成槽(11)；通过将光施加到第一热塑性树脂板的表面的、除了围绕槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层(12b)；利用具有流动性的导电材料填充第一热塑性树脂板的槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板(20)接合到第一热塑性树脂板的上面形成有改性层的表面。

技术领域

本发明涉及多层配线板和用于多层配线板的制造方法。

背景技术

在常用的多层配线板中，通过对接合到树脂板的铜箔施加刻蚀来形成迹线图案。然而，这样的多层配线板不适于在高电流条件下使用，因为多层配线板中使用的铜箔的厚度是有限的。

日本专利申请公布第2013-211349号(JP 2013-211349 A)描述了一种多层配线板，其中通过在树脂板上形成槽并且用导电膏填充槽来形成迹线图案。在该多层配线板中，可以通过增加每个槽的深度来形成较厚的配线层。因而，JP 2013-211349 A中描述的多层配线板较之前述常用的多层配线板更适于在高电流条件下使用。需要将比施加到常用的家用电器的电流高的电流施加到车载多层配线板。因此，需要具有较厚的配线层的车载多层配线板。

根据JP 2013-211349 A中描述的技术，将在槽中形成迹线的多个热塑性树脂板加热到等于或高于其软化温度的温度，并且因而这些热塑性树脂板在压力下接合在一起。换言之，在热压接合期间，热塑性树脂板被整体软化。这导致了槽会变形并且因而迹线未能获得期望的电特性的可能性。

发明内容

本发明提供了多层配线板和用于多层配线板的制造方法。

根据本发明的第一方面的一种用于多层配线板的制造方法包括：在第一热塑性树脂板的表面上形成槽；通过将光施加到第一热塑性树脂板的表面的、除了围绕槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层；利用具有流动性的导电材料填充第一热塑性树脂板的槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板接合到第一热塑性树脂板的上面形成有改性层的表面。

在根据本发明的第一方面的制造方法中，在第一热塑性树脂板的表面上形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层。然而，在第一热塑性树脂板的围绕槽的区域中没有形成改性层。因而，当通过热压接合将第二热塑性树脂板接合到第一热塑性树脂板的表面时，抑制了槽的变形。

在本发明的第一方面中，在热压接合中，第二热塑性树脂板可以被加热到高于构成改性层的树脂的熔点并且低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的温度。

在本发明的第一方面中，可以通过重复地施加具有250nm或更小的波长并且在每次施加光时具有1W或更小的功率的紫外激光来形成槽。这样，使槽的表面是亲水的。

此外，可以通过施加用作光的紫外激光来形成改性层。这样，槽和改性层可以同时形成。此外，可以通过仅施加一次用作光的紫外激光来形成改性层。

根据本发明的第二方面的一种多层配线板包括第一热塑性树脂板、第二热塑性树脂板和改性层。第一热塑性树脂板在其表面上形成有槽。在槽中形成迹线。第二热塑性树脂板层叠在第一热塑性树脂板的表面上。改性层形成在第一热塑性树脂板和第二热塑性树脂板之间的界面的、除了围绕槽的区域以外的区域上。改性层由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成。

在根据本发明的第二方面的多层配线板中，在第一热塑性树脂板的围绕槽的区域中没有形成改性层。因而，当通过热压接合将第二热塑性树脂板接合到第一热塑性树脂板的表面时，抑制了槽的变形。

如上文所述，本发明的第一方面提供了减少由于热压接合引起的槽变形的出现的制造方法。本发明的第二方面提供了减少由于热压接合引起的槽变形的多层配线板。