[发明专利]金刚石电极及其制造方法有效
申请号: | 201510267092.4 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN105274488B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 崔容瑄;李瑜基;韩致福 | 申请(专利权)人: | 特赢科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;李家浩 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚石 电极 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造金刚石电极的方法,其特征在于,包括:
通过利用粒度尺寸为100~150μm的打磨介质的打磨工序对基板的表面赋予粗糙度的步骤;
向腔室内注入氢气和碳源气体而在基板表面形成碳化涂层的步骤;
通过调节所述腔室内的氢气、碳源气体和硼源气体的投入比率来调整在所述基板上沉积的金刚石晶体的大小,并且利用热灯丝化学气相沉积(HFCVD)至少分2次以上在所述基板上形成导电性金刚石薄膜的步骤,
在所述形成碳化涂层的步骤中,
在形成所述导电性金刚石薄膜的步骤之前的步骤中,在将所述腔室内基板表面的温度加热至600~700℃的状态下,以100:1.5的比率投入氢气和作为所述碳源气体的甲烷气体来在铌基板上形成碳化铌涂层,
所述形成导电性金刚石薄膜的步骤中,
将作为所述碳源气体的甲烷(CH
2.一种金刚石电极,其根据权利要求1所述的方法制造。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的