[发明专利]补偿掺杂阻挡杂质带太赫兹探测器芯片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及太赫兹探测器件的制备工艺技术，具体是指一种补偿掺杂阻挡杂质带太赫兹探测器的制备方法，它适用于制作低暗电流、高灵敏度、高响应率的阻挡杂质带太赫兹探测器。

背景技术

Si基阻挡杂质带探测器的工作波段为5～40μm，可实现对太赫兹波的探测。其工作机理是：太赫兹辐射从器件正面入射，透过阻挡层被吸收层吸收，激发杂质带上的电子向导带跃迁，形成自由载流子，在外加偏压下被电极收集，从而将太赫兹辐射转化为电信号，完成对太赫兹辐射的探测。阻挡杂质带探测器通常工作在10K以下的低温环境中，需要液氦制冷，具有暗电流小、灵敏度高、响应率高等特点，在军事及民用领域有着广泛的应用前景。目前，阻挡杂质带探测器多采用以下两种制备工艺技术。一种方法是利用离子注入工艺，在高阻Si衬底上通过离子注入形成吸收层，并以高阻Si衬底作为阻挡层，这种制备方法的缺点是：离子注入形成的吸收层厚度较小，一般在2μm以下；优点是：阻挡层电阻率高，能有效抑制杂质带电导对暗电流的贡献。另一种方法是利用外延生长工艺，在Si衬底上生长重掺杂吸收层，然后在吸收层上再同炉生长阻挡层，这种方法的优点在于容易控制吸收层的浓度和厚度，但是缺点在于：用于生长吸收层的杂质将不可避免地引入到阻挡层中，导致阻挡层电阻率偏低，暗电流偏大。

发明内容

鉴于上述两种阻挡杂质带探测器制备方法存在的不足，本发明提供了一种补偿掺杂阻挡杂质带太赫兹探测器的制备方法，采用化学气相沉积工艺生长硅掺磷(Si:P)吸收层，易于增加吸收层厚度，提高器件响应率；同时，采用补偿掺杂工艺生长高电阻率阻挡层，即在阻挡层中引入硼(B)离子以中和残余的磷(P)离子，提高阻挡层电阻率，该方法解决了同炉外延生长阻挡层时电阻率偏低的问题，从而能有效抑制暗电流。

第一方面，本发明提供了一种补偿掺杂阻挡杂质带太赫兹探测器，其包括阶梯型结构的高导硅衬底，所述高导硅衬底包括第一区域和第二区域，所述第一区域的上表面由下到上依次设有硅掺磷吸收层、高阻硅阻挡层和电极过渡层，所述电极过渡层的表面、高导硅衬底的第二区域的上表面均覆盖有氮化硅钝化层，所述氮化硅钝化层同时覆盖于电极过渡层、高阻硅阻挡层、硅掺磷吸收层以及第一区域靠近第二区域的一侧所组成的侧面，所述氮化硅钝化层中位于电极过渡层表面的部分设有正电极，所述氮化硅钝化层中位于第二区域上表面的部分设有负电极，所述正电极和负电极分别与电极过渡层和第二区域上表面接触。

作为优选方案，所述硅掺磷吸收层的厚度为20～40μm。

作为优选方案，所述高阻硅阻挡层的厚度为5～15μm。

第二方面，本发明还提供了该补偿掺杂阻挡杂质带太赫兹探测器的制作方法，其包括如下步骤：

在高导硅衬底的单侧表面外延生长出硅掺磷吸收层；

在所述硅掺磷吸层的表面外延生长出高阻硅阻挡层；

在所述高阻硅阻挡层的表面通过离子注入和快速热退火的方法形成电极过渡层；

在所述电极过渡层表面上深硅刻蚀出微台面和刻蚀面，在所述微台面的表面、微台面靠近刻蚀面一侧的侧壁和刻蚀面的表面均沉积氮化硅钝化层；

分别在微台面上的氮化硅钝化层和刻蚀面上的氮化硅钝化层中腐蚀开孔，通过电子蒸发的方法制备出正电极和负电极；

通过电子束蒸发的方法对所述正电极和负电极分别进行加厚。

作为优选方案，所述硅掺磷吸收层的生长方法为化学气相沉积法，磷离子的掺杂浓度3～8×10¹⁷cm^-3。

作为优选方案，所述高阻硅阻挡层的生长方法是通过补偿掺杂硼离子的化学气相沉积法。

作为优选方案，所述形成电极过渡层的离子注入步骤中，注入离子为磷，注入能量为30～40keV，注入剂量为2～5×10¹⁴cm^-2；所述形成电极过渡层的快速热退火步骤中，保护气氛为氮气，退火温度为900～1000℃，退火时间为10～30s。

作为优选方案，所述形成微台面的深硅刻蚀步骤中，刻蚀深度为40～60μm。

作为优选方案，所述正电极和负电极均由从下到上依次设置的钛(Ti)单质层、铝(Al)单质层、镍(Ni)单质层和金(Au)单质层组成，所述钛单质层、铝单质层、镍单质层和金单质层的厚度分别为30nm、300nm、20nm、100nm。

作为优选方案，在对所述正电极和负电极进行加厚时，在正电极和负电极上均依次蒸镀上厚度为30nm的镍单质层和厚度的为260nm的金单质层。