[发明专利]一种塔盘加工工艺

权利要求书

1.一种塔盘加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(A)开料：将采购回来的标准件，剪切成符合尺寸公差的形状和大小，并控制在按以下尺寸公差内：长±1.5mm、宽±1.0mm、对角线≤2.0mm；

(B)冲压：将开好的板材，固定在冲床上进行冲切加工，分布孔的偏差为±0.03mm；

(C)打码：将冲切好的工件，打上相应编码，打码前应核对编码和打码位置；

(D)折弯：将打码后的工件，折成相应的形状与角度，成型时将尺寸长度控制在±0.8mm，折弯角度控制在±1°；

(E)一次清洗：将折弯后的工件进行焊前清洗；

(F)一次焊接：将清洗后的工件定位固定完毕后进行一次焊接定型；

(G)二次焊接：将一次焊接定型好的工件进行二次焊接的满焊；

(H)二次清洗：将二次焊接后的工件进行二次清理；

(I)拼装：将二次清洗后的工件进行拼装组合；

(J)测试：将拼装好的工件进行性能测试检验；

(K)包装：将测试检验合格的工件进行包装出货。

2.如权利要求1所述的一种塔盘加工的工艺流程系统，其特征在于：还包括步骤(L)采购：采购不锈钢牌号和铝板牌号，不锈钢牌号的分类和化学成分应符合GB/T 3280-2007规定，铝板牌号的分类和化学成分应符合GB/T3880.1-2006规定。

3.如权利要求1所述的一种塔盘加工的工艺流程系统，其特征在于：所述步骤(D)要注意毛刺方向，折弯后所有的孔必须符合水流方向即毛刺应留在背对液体面处。

4.如权利要求1所述的一种塔盘加工的工艺流程系统，其特征在于：所述步骤(E)一次清洗后表面不得有大于10mg/m²的液体和油渍；一次清洗后表面残留的固体颗粒最大直径不得超过0.5mm，直径在0.25mm～0.5mm的固体颗粒总和不得超过100mg/m²。

5.如权利要求1所述的一种塔盘加工的工艺流程系统，其特征在于：所述步骤(F)的焊接方式为打点焊，一次焊接后应用酸洗膏对焊缝去氧化处理。

6.如权利要求1所述的一种塔盘加工的工艺流程系统，其特征在于：所述步骤(G)的焊接方式为满焊，二次焊接后应对所有焊接处进行全检，不得有虚焊、漏焊、气孔等焊接缺陷的出现，要求焊接平整光滑，若二次焊接后产品有变形应要对其矫正。

7.如权利要求1所述的一种塔盘加工的工艺流程系统，其特征在于：所述步骤(H)清洗后应保证产品表面干净无油渍，酸洗钝化的产品应保证颜色一致与要求一致，无色差。