[发明专利]一种光纤阵列点胶装置

说明书

技术领域

本发明涉及光纤阵列加工设备领域，特别是涉及一种光纤阵列点胶装置。

背景技术

随着国内宽带普遍开始提速，越来越多的地方开始使用光纤光缆进行铺设，在光纤的连接布置中，光纤阵列往往需要4-64根光纤与玻片粘接，在粘接的过程中需要用到胶水，在常温下胶水也会进入到4-64根光纤之间的间隙中，但是常温下胶水的流动很容易产生气泡，影响产品的质量，胶水在加热的状态下流动就不会产生气泡，但是加热后冷却是一个比较缓慢的过程，会大大影响生产效率，所以需要一种快速加热并快速冷却的装置来完成光纤阵列的点胶。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种光纤阵列点胶装置，结构简单，具有快速加热并快速冷却的功能，操作方便快速，温度可以进行准确地调节，大大提高了生产效率，防止胶水中气泡的产生，保证了产品的质量。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光纤阵列点胶装置，包括升温板和降温板，所述的升温板和降温板均安装在底座板上，其中升温板错位布置在降温板的上方，所述的降温板的下端面沿长度方向均匀安装有若干个散热器，散热器的上端通过弹性件与半导体冷却芯片相连并将半导体冷却芯片与降温板紧压。

作为本发明的一种补充，所述的降温板的下端面与半导体冷却芯片相对应的位置布置有凸起块，半导体冷却芯片与该凸起块紧压。

作为优选，所述的凸起块之间的间距为20-22cm。

作为优选，所述的凸起块的四周布置有连接孔，所述的散热器的安装杆伸入到连接孔内固定。

进一步的，所述的升温板和降温板的两端通过立柱与底座板相连。

作为优选，所述的凸起块的形状为正方形。

作为优选，所述的弹性件为连接散热器和半导体冷却芯片的弹簧。

有益效果

本发明涉及一种光纤阵列点胶装置，结构简单，具有快速加热并快速冷却的功能，操作方便快速，温度可以进行准确地调节，大大提高了生产效率，防止胶水中气泡的产生，保证了产品的质量。

附图说明

图1是本发明的主视结构图；

图2是本发明的侧视结构图；

图3是本发明的俯视结构图；

图4是本发明所述的降温板俯视结构图。

图示：1、底座板；2、降温板；3、升温板；4、工装；5、散热器；6、弹性件；7、凸起块；8、立柱；9、半导体冷却芯片；10、连接孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图1-4所示，本发明的实施方式涉及一种光纤阵列点胶装置，包括升温板3和降温板2，所述的升温板3和降温板2均安装在底座板1上，其中升温板3错位布置在降温板2的上方，所述的降温板2的下端面沿长度方向均匀安装有若干个散热器5，散热器5的上端通过弹性件6与半导体冷却芯片9相连并将半导体冷却芯片9与降温板2紧压。

光纤阵列用的胶水有一个特点，在温度60-70度的时候其流动速度最快，能快速充分扩散填充到间隙中，然后该胶水在温度冷却到18到23度的时候会快速静止，这是一个快速加热并快速冷却的过程。

本发明专利的特点是将升温结构和冷却降温结构结合在一起，具体的说就是设置了升温板3和降温板2，并且升温板3位于降温板2的上方并错位布置，这样的设置主要是因为光纤阵列的排列是有特定的工装4，该工装4上点上胶水后直接放在升温板3上进行升温，然后再放到降温板2上进行降温，升温板3在上、降温板2在下方便转移工装4的时候顺手方便；

另一个特点是降温板2的冷却结构，其主要用到的是冷却温度可调的半导体冷却芯片9，多个半导体冷却芯片9与降温板2紧贴使降温板2处于一个特定的温度，一般这个温度在18-23度之间，优选为20度。

为了使半导体冷却芯片9与降温板2始终压紧，在半导体冷却芯片9的下端使用弹性件6将半导体冷却芯片9与降温板2压紧。

为了进一步的提高散热效果，在半导体冷却芯片9的下端还安装有散热器5，这个散热器5可以是散热板，也可以是散热风扇，多个散热器5也可以采用多种结构同时使用。