[发明专利]地面激光研磨机在审
申请号: | 201510269324.X | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN104942668A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 蔡墩军 | 申请(专利权)人: | 江苏科瑞欣机械有限公司 |
主分类号: | B24B7/18 | 分类号: | B24B7/18;B24B51/00 |
代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 陈臣 |
地址: | 223800 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地面 激光 研磨机 | ||
技术领域
本发明涉及地面研磨设备技术领域,具体涉及地面激光研磨机。
背景技术
地面磨机主要用于地面的研磨处理,它能有效打磨水磨石、混凝土表层及环氧砂浆层和旧的环氧地面等。具有轻便、灵活,工作效率高等特点。带有吸尘器电源插座,吸尘器电源线可以直接和研磨机相连,避免工作时,需要2条电源线的麻烦。是做地坪工程处理的理想设备。目前市面地面研磨磨削系统或铣刨切割系统,主要通过手扶操作,操作人员行走速度控制机械行走速度,地面处理的平整度主要依赖操作人员目测能力,在目测范围内的高点降低机械走速,在高点范围内进行充分研磨、铣刨、切割处理,解决地面的平整度问题,在建筑施工中,为了提高地面的平整度,会做两次混凝土砂浆找平,导致降低抗压强度,容易产生分层。人为控制研磨机,研磨的效果不好,地面平整性较差,并且在混凝土地面施工后期平整度会发生变化,缺少高效解决地面平整度问题,无法满足的地面功能性,装饰性,及平整度需求。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了地面激光研磨机,其目的在于:采用激光技术控制系统和地面平整度分析系统共同控制研磨机,保持设备研磨的稳定性,设备使用简捷、方便,使地面研磨的更为平整,提高研磨的质量。
本发明技术解决方案:
地面激光研磨机,包括主机架、驱动系统和研磨系统,驱动系统和研磨系统设置在主机架上,其特征在于:所述地面激光研磨机还包括驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统,驾驶舱、地面平整度分析系统和激光控制系统设置在主机架上。
所述驱动系统包括行走系统、旋转系统和升降系统,行走系统包括车轮和行走电机,车轮和行走电机连接;旋转系统包括旋转电机和研磨系统,旋转电机和研磨系统连接;升降系统包括万向轮、万向轮支撑柱和电推缸,万向轮和万向轮支撑柱连接,万向轮支撑柱和电推缸连接。
所述研磨系统包括变速机构和研磨机头,变速机构和旋转电机连接,研磨机头和变速机构连接。
所述激光控制系统包括激光发射器、激光接收器和激光控制器,激光接收器和激光控制器连接。
所述激光控制系统和驱动系统、研磨系统、升降系统连接。
所述地面平整度分析系统包括水平传感器、控制器和操控屏,水平传感器包括研磨机头传感器和升降系统传感器,研磨机头传感器、升降系统传感器和控制器连接,控制器和操控屏连接。
所述地面平整度分析系统和研磨系统、升降系统连接。
所述地面激光研磨机上还设置有控制手柄,控制手柄和控制器电性连接。
本发明有益效果:
本发明结构简单,设计巧妙,采用激光控制系统控制研磨机,使研磨机头根据地面高低自动调节研磨机头的高度,并根据地面情况自动设置研磨时间,并且在设备上还增设地面平整度分析系统,地面平整度分析系统和激光控制系统相配合,保持设备研磨的稳定性,设备使用简捷、方便,使地面研磨的更为平整,提高研磨的质量。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体工作过程对本发明做进一步描述。
如图1所示,地面激光研磨机,包括主机架1、驱动系统和研磨系统,驱动系统和研磨系统设置在主机架上,地面激光研磨机还包括驾驶舱2、地面平整度分析系统和激光控制系统,驾驶舱2、地面平整度分析系统和激光控制系统设置在主机架1上,驱动系统包括行走系统、旋转系统和升降系统,行走系统包括车轮3和行走电机,车轮3和行走电机连接;旋转系统包括旋转电机4和研磨系统,旋转电机4和研磨系统连接;升降系统包括万向轮5、万向轮支撑柱6和电推缸7,万向轮5和万向轮支撑柱6连接,万向轮支撑柱6和电推缸7连接,研磨系统包括变速机构和研磨机头8,变速机构和旋转电机4连接,研磨机头8和变速机构连接,激光控制系统包括激光发射器9、激光接收器10和激光控制器11,激光接收器10和激光控制器11连接,激光控制系统和驱动系统、研磨系统、升降系统连接,地面平整度分析系统包括水平传感器、控制器12和操控屏13,水平传感器包括研磨机头传感器14和升降系统传感器15,研磨机头传感器14、升降系统传感器15和控制器12连接,控制器12和操控屏13连接,地面平整度分析系统和研磨系统、升降系统连接,地面激光研磨机上还设置有控制手柄16,控制手柄16和控制器12电性连接
具体工作过程:
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