[发明专利]一种电镀铜簿膜电路及其加法制造方法

权利要求书

1.一种电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在绝缘基材上进行高频电晕和表面能镀层处理，制成打底层；

2)在所述打底层上印刷催化剂或还原剂油墨；

3)在印刷后的打底层上依次进行化学非电电镀和多级电镀加厚镀铜层；

4)在镀铜层上需绑定芯片处印刷单向导电胶，获得单向导电胶迹；

5)涂布防氧化层；

6)成品入库。

2.根据权利要求1所述的电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，步骤1)中，所述绝缘基材包括塑料膜、塑料板材、纸张、布匹、无纺布、玻璃、陶瓷或环氧树脂板。

3.根据权利要求1所述的电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，所述步骤2)中，印刷油墨的图案与电路设计相匹配。

4.根据权利要求1所述的电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，步骤3)中，所述化学非电电镀采用不通电的置换反应或银镜反应，溶液温度为10～60度。

5.根据权利要求1所述的电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，步骤3)中，所述多级电镀具体为：利用化学反应沉积金属铜的导电性能，实现多级通电电镀，加厚金属铜厚度，电流逐级加大，使铜层达到设计的厚度，溶液的温度为10～60度。

6.根据权利要求1所述的电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，步骤3)中，所述镀铜层为含磷镀铜层。

7.根据权利要求1所述的电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，步骤4)中，所述单向导电胶包括固体环氧树脂、溶剂、潜伏性固化剂和锡合金粉末，各成分重量比例为：固体环氧树脂50--80％，潜伏性固化剂5--20％，锡合金粉末5--30％，其余为溶剂。

8.一种如权利要求1-7任一所述的加法制造方法制造的电镀铜簿膜电路，其特征在于，包括防氧化层、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、绝缘基材、单向导电胶迹和打底层，所述防氧化层、单向导电胶迹、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、打底层和绝缘基材从上至下依次设置。

9.一种如权利要求8所述的电镀铜簿膜电路的应用，其特征在于，所述电镀铜簿膜电路应用于RFID标签的天线、簿膜开关、软性线路板、硬性线路板或非金属材料选择性电镀工艺中。