[发明专利]用于承载芯片的绝缘衬板以及IGBT模块

权利要求书

1.一种用于承载芯片的绝缘衬板，包括：

含有多个绝缘板的层叠体，在所述多个绝缘板中的每相邻两个绝缘板之间均设有一个金属层以形成多个金属层，

其中，所述金属层小于与之相邻的两个绝缘板的面积，按照从所述层叠体的顶层到底层的方向，所述多个绝缘板和多个金属层的面积逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的绝缘衬板，其特征在于，所述绝缘板的数量在2-5层之间。

3.根据权利要求1所述的绝缘衬板，其特征在于，所述多个金属层中的每一个的边缘均为圆滑过渡。

4.根据权利要求1所述的绝缘衬板，其特征在于，所述绝缘板为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷和氮化硅陶瓷中的一种，或环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的绝缘衬板，其特征在于，所述金属层为铜、铝、钼、钨中的一种。

6.根据权利要求1所述的绝缘衬板，其特征在于，所述金属层通过烧结或钎焊或塑封的方式与所述绝缘板接合在一起。

7.一种IGBT模块，其包括根据权利要求1到6中任一项所述的绝缘衬板，其中，在所述层叠体的最顶层的绝缘板的外表面上设置有正面金属层，在所述层叠体的最低层的绝缘板的外表面上设置有背面金属层。