[发明专利]一种半导体沉积设备腔体对接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于半导体薄膜沉积设备的腔体对接装置。采用一种简易型的对接装置，通过简单的固定、支撑、滑移搬运、顶升、夹紧结构，实现对分体式或模块化反应腔体、传片腔体等的在线对接。属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。

背景技术

半导体薄膜沉积设备为扩大产能，往往需要在一个大的传输模块上挂载多个反应腔体或传片腔体。在有些分体式或模块化设计的腔体结构中，无论是装配过程或设备维护时，可能都需进行反应腔体或传片腔体的拆卸及安装。在没有起重设备的现场或是起重设备无法到达的位置上，腔体的对接及安装就存在很大的困难。即便是靠人工搬运可以实现将腔体放置在其所需的位置上，但对于腔体对接的精度调整是很困难的。腔体对接的精度直接决定了传片的精度及可靠性，以及设备在薄膜沉积过程中的稳定性。这些又会在很大程度上影响设备的使用性能，进而影响产品的良率及产能。

现有半导体薄膜沉积设备中，存在许多分体式或模块化设计的腔体结构，而在装配或维护过程中往往需要将其分离、拆卸或对接安装等操作，在没有起重设备的生产线上，或是起重设备无法达到的位置需要对接时，便只能依靠人工搬运、托举、对接，这样的对接精度是无法保证的，会影响传片的精度及可靠性，以及设备在薄膜沉积过程中的稳定性。这些又会在很大程度上影响设备的使用性能，进而影响产品的良率及产能。而且在人工搬运、托举、对接操作时，会使用较多的人力资源进行操作，这无疑也增加了设备的维护成本。在人工进行长时间托举操作时会产生一定的劳动损伤及存在一定的安全隐患，从人性化设计考虑，这些都是需要避免的。

发明内容

本发明以解决上述问题为目的，主要解决现有半导体薄膜沉积设备中存在的分体式或模块化腔体对接难度大，精度调整不方便，致使设备稳定性降低，进而影响设备产能及产品良率的问题。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：一种半导体沉积设备腔体对接装置，包括导向结构、滑移结构、可拆卸夹紧支撑板结构、夹紧结构、固定结构、升降调节结构及支撑导向结构。该装置是以支撑导向结构作为整个装置的主体结构，在支撑导向结构的下方设计有固定结构，固定结构用于将整个对接装置固定在设备主体框架上以实现对接操作。

上述支撑导向结构上设置一至两条导向结构，作为在腔体进行滑移搬运时的导向及支撑作用，所述的导向结构具有凹型或凸型结构。

上述的导向结构上安装滑移结构，滑移结构与导向结构的凹型或凸型结构相匹配，且滑动配合。

上述支撑导向结构上设计有升降调节结构，升降调节结构能够实现对腔体的顶升、下降及调整等操作。

上述支撑导向结构上还设计有可拆卸夹紧支撑板结构，夹紧支撑板结构上安装夹紧结构，夹紧结构用于实现在腔体对接过程中对腔体进行夹紧固定，以免其位置发生偏离。上述可拆卸夹紧支撑板结构可以设计为可拆卸结构，以便在腔体滑移过程中避让腔体滑移路径，如腔体滑移路径与所需施加夹紧力方向并不重合，则可将其与支撑导向结构制造成不可拆卸结构。

本发明在进行腔体对接安装操作时，通过将对接装置放置在设备主体框架上，并通过固定结构将其固定在主体框架上作为整个对接装置及对接过程中的支点。固定完成后将需对接安装的腔体放置在位于导向结构上的滑移结构上。在将腔体滑移至所需安装位置后，使用升降调节结构进行顶升操作，以便调整对接腔体的整体高度及水平度。升降调节完成后安装可拆卸夹紧支撑板结构，并调整位于其上的夹紧结构，使腔体完全约束。进而锁紧腔体本身的固定结构。操作完成时，将整个对接装置拆除。

在进行拆卸操作时，同样需将对接装置固定在设备整体框架上，然后使滑移结构位于待拆卸腔体的下端。完成后将升降调节结构顶升至待拆卸腔体下表面。完成后将腔体自身固定解除，使腔体依靠升降调节结构作为支撑，然后使升降调节结构带动腔体缓慢下移，使腔体落在下方的滑移结构上。腔体完全落在滑移结构表面后，推动滑移结构将腔体组件推送至设备外围，根据实际需求进行其他操作。

本发明的有益效果及特点：

本发明以一种简易、方便的结构形式完成固定、支撑、滑移搬运、顶升、夹紧操作，实现对接操作及精度调整。通过一种应用于半导体薄膜沉积设备的腔体对接装置，在满足使用功能的同时可节省一部分人力资源及避免人员操作过程中产生的劳动损伤等危害。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的侧视图。

图3是本发明的俯视图。