[发明专利]一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置，其特征在于：包括三维空间定位装置、梁式力传感器与研磨夹持机构；

所述三维空间定位装置设置于研磨平台上，三维空间定位装置中z轴移动机构中的滑台上安装研磨夹持机构；通过三维空间定位装置实现研磨夹持机构中的夹持机构在空间上内任意一点的定位，最终实现夹持机构所夹持铌酸锂晶片的定位；

所述研磨夹持机构包括精密旋转台、研磨压力调整装置与夹持机构，整体通过力传感器安装在z轴移动机构上；精密旋转台的旋转端上安装研磨压力调整装置，研磨压力调整装置上安装夹持机构；

所述夹持机构包括左基座、右基座；其中，左基座与右基座左右对称设置，均包括定位块、夹紧块与加载块；其中，夹紧块后侧面顶部与定位块的前侧面顶部相接，并使夹紧块后侧面与定位块前侧面具有间隙；加载块后侧面底部与定位块前侧面底部相接；定位块的右侧面上设计有贯通定位块上下侧面的光纤定位槽；光纤定位槽的一端还开有晶片定位槽，位于定位块的底部；

左基座与右基座中，加载块上分别开有贯通加载块前后侧面的螺纹孔与夹紧螺钉螺纹配合，通过拧紧夹紧螺钉，使夹紧螺钉端部穿过螺钉孔与夹紧块前部下方接触；拧紧夹紧螺钉，通过夹紧螺钉向后推动夹紧块下部，进而通过夹紧块后侧面将晶片夹紧在晶片定位槽中；

上述研磨压力调整装置，包括安装板、导轨、滑块、调节螺钉、调节弹簧与连接块；其中，安装板固定安装在精密旋转台的旋转端上，安装板上安装有导轨，导轨上安装有可沿导轨滑动的滑块；导轨下端安装有限位螺钉；滑块上安装有定位台，定位台上沿导轨轴向开有调节螺钉穿入孔；滑块下部安装有连接块，连接块上开有与调节螺钉穿入孔同轴的调节螺钉连接孔；所述调节螺钉的连接端穿过调节螺钉穿入孔后与调节螺钉连接孔螺纹配合连接；调节螺钉上套有调节弹簧，调节弹簧位于调节螺钉螺帽与滑块之间；

调节螺钉的调节端上安装有读数头，通过转动读数头可带动调节螺钉旋转，同时由读数头获取与调节螺钉转动角度相对应的数值，进而可得到测量读数头读数与研磨压力的对应关系。

2.如权利要求1所述一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置，其特征在于：所述三维空间定位装置采用门字型设计，包括两套x轴移动机构、一套y轴移动机构、一套z轴移动机构与两根支柱；x轴移动机构、y轴移动机构与z轴移动机构结构上相同，由安装台、滑轨、滑台、滚珠丝杠与驱动电机构成；其中，安装台上安装有两条相互平行的滑轨；滚珠丝杠中螺杆与两条滑轨平行设置，螺杆两端通过支撑件安装在安装台上，且与支撑件间通过轴承连接；螺杆一端与驱动电机输出轴同轴相连，通过驱动电机驱动螺杆转动；滑台安装在两条滑轨上，通过两条滑轨支撑；滑台与滚珠丝杠中螺母固定；上述两套x轴移动机构相互平行设置；两根支柱竖直设置，底端分别安装在两套x轴移动机构中的滑台上；y轴移动机构两端分别固定安装在两根支柱顶端，通过支柱进行支撑；z轴移动机构轴线与y轴移动机构轴线垂直设置，安装台通过转接件固定于y轴移动机构中的滑台上。

3.如权利要求2所述一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置，其特征在于：所述两套x轴移动机构中任意一套上，y轴移动机构上以及z轴移动机构上还安装有编码器与光栅尺；其中，编码器与滚珠丝杠中螺杆的端部同轴固定；光栅尺中标尺光栅固定安装在安装台上，光栅读数头安装在滚珠丝杠中的螺母上。