[发明专利]快速散热的大功率LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201510276958.8 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN104896329B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 胡丽 申请(专利权)人: 胡丽
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V29/503;F21V29/85;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 代理人: 刘兴耿
地址: 413000 湖南省益阳市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 快速 散热 大功率 led 灯泡
【说明书】:

技术领域

本发明涉及照明灯具领域,具体涉及快速散热的大功率LED灯泡。

背景技术

LED灯泡的电力消耗比传统的白炽灯泡低而且寿命长,由于需求者的节能环保意识的提高,而且作为节能对策之一,因此其使用范围急速扩大。

LED灯泡由灯头、玻璃灯壳和LED灯条构成,本申请人于2015年3月提交了一份发明创造名称为“大功率散热型LED灯条及LED灯泡”的中国发明专利申请,其不积聚热量的同时能够提高LED灯芯的发光功率,使LED灯条能够做成大功率的结构,使LED灯泡也具有高散热及大功率的优点,同时能够增加LED灯泡的使用寿命,但这种结构还存在以下缺陷:1)主体固定座只用于固定LED灯主体,使LED灯芯产生的热量不能向下进行传导,只能通过LED灯条的散热通道进行散热;2)由于受热量的限制,其内部的热量不能够向下传导,从而影响灯泡的整体发光效率,传统结构的LED灯泡发光功率为10~15W,不能够再进一步提高发光效率,适用范围有限;3)只能在LED灯条的内部通道进行散热,长期使用会积聚过高的热量,影响使用寿命。

发明内容

本发明的目的是解决以上缺陷,提供能够快速散热的大功率LED灯泡,其能够进一步进行散热,从而能够提高发光功率。

本发明的目的是通过以下方式实现的:

快速散热的大功率LED灯泡,包括灯头、玻璃灯壳和LED灯主体,其中,灯头内包含有LED驱动电路;玻璃灯壳设在灯头上,玻璃灯壳内包含容纳腔体和玻璃芯柱。

本发明的玻璃灯壳可设计为透明灯壳或者不透明灯壳,如通过磨砂工艺制造的灯壳为不透明结构。

LED灯主体设置在玻璃灯壳的容纳腔体内,并固定在玻璃芯柱上,本发明的LED灯主体与玻璃灯壳之间是经过火的加工封口工艺进行连接,连接结合后使LED灯主体位于容纳腔体内,LED灯主体包括LED光源和接线引脚,接线引脚的顶端与LED光源进行电连接,接线引脚的底端向下延伸与灯头进行电连接,LED光源设置在玻璃芯柱上。LED光源包括LED灯芯和荧光导热部件,荧光导热部件设置在LED灯芯的外围,用于提升可见光的发光效率,LED灯芯由若干粒LED晶片或者LED芯片和导热基板构成,LED晶片或者LED芯片均匀分布在导热基板的表面,若干粒LED晶片或者LED芯片串联后与接线引脚的顶端进行电连接。

在玻璃芯柱的外围套装有位于容纳腔体内的散热器,散热器的中心为用于配对穿入玻璃芯柱的中孔,散热器的外围设有若干块散热片,相邻两块散热片之间留有散热缝隙,散热器的顶部为用于与导热基板的底部进行紧密接触的热传导平面,使LED晶片或者LED芯片所产生的热量通过热传导至散热器进行快速散热。

上述说明中,作为优选的方案,所述导热基板为柱体状结构,从而形成柱体基板,柱体基板的两末端设有导电接头,柱体基板底端的导电接头竖向焊接在散热器的热传导平面上,LED晶片或者LED芯片设置在柱体基板的侧面,所述荧光导热部件设置为管状的荧光导热管,荧光导热管的两末端均为导通开口,沿着导通开口将荧光导热管套装在LED灯芯的外围,柱体基板的两个导电接头分别从两个导通开口延伸出来,导通开口与荧光导热管的内部空腔之间形成导通且用于散热的散热通道。

LED灯芯与荧光导热管之间形成散热的中空结构,没有形成包裹状态,热量从荧光导热管的中空散开,增加散热面积,提高散热效率,LED灯泡也具有高散热及大功率的优点,同时能够增加LED灯泡的使用寿命,使其使用范围更广泛,更便于推广。

上述说明中,更优选的方案,在柱体基板的两个导电接头上均穿装有的荧光盖,荧光盖穿入导电接头且分别位于两个导通开口的前方,荧光盖与导通开口之间还留有用于散热的通孔。

上述说明中,更优选的方案,所述荧光盖为弧形帽状结构,荧光盖的内侧面边缘设有两个以上的脚柱,脚柱用于配对穿入荧光导热管顶部的导通开口内。

上述说明中,更优选的方案,所述荧光导热管为掺杂有荧光粉的硅胶圆管,荧光盖为掺杂有荧光粉的硅胶盖。

上述说明中,更优选的方案,所述荧光导热管为设置有荧光层的玻璃圆管。

上述说明中,作为优选的方案,所述LED光源共设有一个或者共设置为2的倍数个。

上述说明中,作为优选的方案,所述导热基板为圆盘状结构,从而形成圆盘基板,圆盘基板的底面贴紧在热传导平面上,LED晶片或者LED芯片设置在圆盘基板的顶面,所述荧光导热部件设置为圆形片状的荧光导热片,荧光导热片覆盖在圆盘基板的顶面且位于LED晶片或者LED芯片的上方,荧光导热片与圆盘基板的顶面之间留有用于散热的散热开口。

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