[发明专利]粘合促进剂

说明书

粘合促进剂。提供了一种组合物，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基‑烷氧基硅烷；水和有机溶剂。可用于提高涂料组合物如电介质成膜组合物的粘合力的组合物，其包括具有被保护的氨基结构的水解氨基‑烷氧基硅烷。这些组合物可用于提高涂料组合物对基材例如电子装置基材的粘合力的方法中。

技术领域

本发明涉及涂料组合物领域，更具体地涉及提高某些涂料组合物对基材的粘合力。

背景技术

涂料组合物在电子工业中被广泛地用于在不同的基材上沉积诸如聚合材料这样的不同的含有机物质的材料。通常，基材是无机的或者在待涂敷的表面具有无机的区域。例如，像介电的成膜组合物和黏结或粘结剂组合物这样的涂料组合物经常被用来施涂到玻璃，金属表面和/或诸如硅、砷化镓和硅-锗这样的半导体表面。很多有机材料并不能很好地结合到具有无机表面的基材上，因为它们并不含有对这样的表面具有亲合性的基团。因此，通常的做法是在分布含有机物的涂料组合物到基材前，用粘合促进剂来处理所述基材表面。硅烷是工业上常用的粘合促进剂之一。

基于芳基环丁烯的材料在电子工业中已经有了广泛的应用，这是由于它们的优异的介电属性、优良的间隙填充性和平面性以及低的水分吸收性。为了在诸如层间电介质和晶片键合这样的应用中使用芳基环丁烯材料，需要芳基环丁烯材料对于不同基材(如硅、氮化硅、金和铜)具有足够的粘合力。芳基环丁烯材料本身并不具有对于这些基材的足够的粘合力，因此，在涂敷芳基环丁烯材料前，粘合促进剂通常被使用来提高粘合力。

已知不同的粘合促进剂与芳基环丁烯一起使用。例如，美国专利第5,668,210号公开了某种作为芳基环丁烯的粘合促进剂的烷氧基硅烷。在这个专利中，只是公开了单硅烷(monosilane)。用相当于化学计量量的10-80％(也即摩尔％)的水水解这些烷氧基硅烷。然而，传统的粘合促进剂并不能满足电子工业对于更小的形体尺寸(＜10μm)和更复杂的芯片设计的日益增长的需求，这通常导致分层或其它的粘合性故障。美国专利第14/062,677号申请(王等人)公开了某种含有仲氨基的聚烷氧基硅烷粘合促进剂，来提高在具有更小形体尺寸应用中电介质对基材的粘合。

更新的电介质材料通常是可碱性显影的，这意味着它们具有碱活性官能团，例如酸性基团。在各种工业加工的废液中，上述含有酸性基团的电介质材料与碱性粘合促进剂如含有水解氨基的烷氧基硅烷不相容。例如，当上述含有酸性基团的电介质材料与碱性粘合促进剂如含有水解氨基的烷氧基硅烷接触后，成盐导致排水线、涂覆装置等中不期望的沉淀或结渣。存在对粘合促进剂的需求，所述粘合促进剂适于与具有碱性活性官能团的电介质材料共同使用，并且满足电子工业对于＜10μm的形体尺寸和更复杂的芯片设计的需求，同时在废液中与所述电介质材料相容。本发明解决了一个或多个上述缺陷。

发明内容

本发明提供了一种组合物，其包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷、水和有机溶剂。本发明进一步提供了一种组合物，其包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷，一种或多种选自聚芳撑低聚物、聚环烯烃低聚物、芳基环丁烯低聚物、乙烯基芳族低聚物及其混合物的低聚物，水，和有机溶剂。

本发明还提供了一种制造电子装置的方法，其包括：提供一种具有待涂覆的表面的电子装置基材；用组合物处理待涂覆的表面，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷；水；和有机溶剂；在处理过的表面上分布(dispose)涂料组合物，其包含一种或多种选自聚芳撑低聚物、聚环烯烃低聚物、芳基环丁烯低聚物、乙烯基芳族低聚物及其混合物的低聚物；以及固化所述涂料组合物。

进一步，本发明提供了一种制造电子装置的方法，其包括：提供一种具有待涂覆的表面的电子装置基材；用组合物处理待涂覆的表面，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷；一种或多种选自聚芳撑低聚物、聚环烯烃低聚物、芳基环丁烯低聚物、乙烯基芳族低聚物及其混合物的低聚物；水；和有机溶剂；以及固化所述低聚物。

具体实施方式