[发明专利]一种半导体沉积设备腔体对接方法

权利要求书

1.一种半导体沉积设备腔体对接方法，其特征在于：该方法是通过将对接装置放置在设备主体框架上，并通过固定结构将其固定在主体框架上作为整个对接装置及对接过程中的支点，或将其独立固定在设备框架旁，固定完成后将待安装腔体放置在位于支撑导向结构上的滑移结构上，上述的滑移结构下端安装滚动体，在进行滑移运动时上端为待安装腔体压力产生的滑动摩擦，下端为滚动摩擦，因滚动摩擦远小于滑动摩擦而使在整个滑移过程中待安装腔体不会发生窜动或爬行现象，上述的滑移结构根据实际需要将各个滑块做成整体或分体形式，以适应不同类型的待安装腔体需求，在将待安装腔体滑移至所需安装位置后，使用升降调节结构进行顶升操作，以便调整待安装腔体的整体高度及水平度，升降调节完成后安装可拆卸夹紧支撑板结构，并调整位于其上的夹紧结构，使待安装腔体与已安装腔体完全约束，进而锁紧待安装腔体本身的固定结构，操作完成时，将整个对接装置拆除。

2.如权利要求1所述的半导体沉积设备腔体对接方法，其特征在于：所述固定结构、滑移结构、升降调整结构及夹紧结构与待安装腔体或设备主体框架接触部位需采用低于待安装腔体或框架本身硬度的材料，以免在操作过程中损伤待安装腔体或框架，但其仍需有一定的强度及硬度以使在待安装腔体对接过程中进行固定或支撑时不至于被损毁。

3.如权利要求1所述的半导体沉积设备腔体对接方法，其特征在于：在进行拆卸操作时，同样需将对接装置固定在设备主体框架上，然后使滑移结构位于待拆卸腔体的下端，完成后将升降调节结构顶升至待拆卸腔体下表面，完成后将待拆卸腔体自身固定解除，使待拆卸腔体依靠升降调节结构作为支撑，然后使升降调节结构带动待拆卸腔体缓慢下移，使待拆卸腔体落在下方的滑移结构上，待拆卸腔体完全落在滑移结构表面后，推动滑移结构将待拆卸腔体组件推送至设备外围，根据实际需求进行其他操作。