[发明专利]一种电路板及电子设备

说明书

本发明提供了一种电路板及电子设备，其中，电路板包括：印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的电子器件；所述印刷电路板上设有预设深度的开槽，所述电子器件的至少一部分置于所述开槽内。本发明提供的方案通过将电子器件设置在印刷电路板的开槽中，减少了Z向的总厚度，进而使得采用该电路板的电子设备在Z向上的总厚度能够满足极致超薄机身设计。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是指一种电路板及电子设备。

背景技术

目前，电子设备PCB板(印刷电路板)上电子器件固定方式为SMT(表面组装)贴片或自带弹片与PCB板上馈点接触，以实现对器件的工作控制。

但是，此种PCB板电子器件固定方式，Z向最小总高度为各器件Z向高度之和加上SMT浮锡高度。当器件Z向高度不能减小时，组装出的电子设备Z向总厚度也不能减小。因此，无法满足极致超薄机身设计。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板及电子设备，解决现有技术中电子设备Z向总厚度无法满足极致超薄机身设计的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电路板，应用于电子设备，包括：

印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的电子器件；

其中，所述印刷电路板上设有预设深度的开槽，所述电子器件的至少一部分置于所述开槽内。

本发明还提供了一种电子设备，包括：上述的电路板。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述电路板通过将电子器件设置在印刷电路板的开槽中，减少了Z向的总厚度，进而使得采用该电路板的电子设备在Z向上的总厚度能够满足极致超薄机身设计。

附图说明

图1为本发明实施例一中印刷电路板与电子器件配合示意图；

图2为本发明实施例二中电路板俯视示意图；

图3为图2沿A-A方向的剖面示意图；

图4为本发明实施例二中电路板正视示意图；

图5为本发明实施例三中印刷电路板、电子器件以及可导电支架配合示意图；

图6为本发明实施例三中可导电支架结构示意图；

图7为本发明实施例四中可导电支架结构示意图；

图8为本发明实施例四中电路板仰视示意图；

图9为本发明实施例五中可导电支架结构示意图；

图10为本发明实施例六中电路板俯视示意图；

图11为图10沿B-B方向的剖面示意图；

图12为本发明实施例七中电路板俯视示意图；

图13为图12沿C-C方向的剖面示意图；

图14为本发明实施例八中印刷电路板与电子器件配合示意图；

图15为本发明实施例八中发声结构与发声通孔配合示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明针对现有的技术中电子设备Z向总厚度无法满足极致超薄机身设计的问题，提供一种电路板，应用于电子设备，包括：

印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的电子器件；