[发明专利]一种电路板的电镀方法及装置

权利要求书

1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：

采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；

对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；

每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述当前进入的电路板与所述当前移出的电路板是不同料号的电路板；

根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。

2.如权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板上具有识别装置；

则所述对进入所述镀槽的每个电路板进行检测，具体包括：

对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。

3.如权利要求2所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流，具体包括：

每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；

根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；

从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；

根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：

I＝I₀+A1–A2；

其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I₀为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。

4.如权利要求3所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。

5.一种电路板的电镀装置，其特征在于，包括传送链、感应器、控制装置和镀槽；

所述传送链用于采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；

所述感应器用于对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；

所述控制装置用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述当前进入的电路板与所述当前移出的电路板是不同料号的电路板；

所述镀槽用于根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。

6.如权利要求5所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述电路板上具有识别装置；

则所述感应器具体用于对进入所述镀槽的每个电路板上的识别装置进行检测，获得所述每个电路板的编码。

7.如权利要求6所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述控制装置具体用于每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的编码，从预先配置的电镀参数表中查询获得所述电路板的电镀参数；所述电镀参数包括电流密度和电镀面积；

根据所述电镀参数，计算获得当前进入的电路板的电镀电流，并将所述电镀电流保存到电镀电流表中；

从所述电镀电流表中获取当前移出的电路板的电镀电流；

根据电流算法，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述电流算法的计算公式如下：

I＝I₀+A1–A2；

其中，I为所述镀槽调整后的工作电流，I₀为所述镀槽当前的工作电流，A1为所述当前进入的电路板的电镀电流，A2为所述当前移出的电路板的电镀电流。

8.如权利要求7所述的电路板的电镀装置，其特征在于，所述电镀参数表为各个电路板的编码与电镀参数的对应关系表。