[发明专利]一种金刚石磨盘在审
申请号: | 201510279499.9 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN104875131A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 方国祥 | 申请(专利权)人: | 江苏耐尔特钻石有限公司 |
主分类号: | B24D7/06 | 分类号: | B24D7/06 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 吴秀珍 |
地址: | 212200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金刚石 磨盘 | ||
1.一种金刚石磨盘,其特征在于,包括磨盘主体,所述磨盘主体呈圆环形,其所呈的圆环形所对应的圆形的直径为D1,宽度为D1-1,所述D1=343mm,D1-1=49.38mm,磨盘主体包括齿、齿盘和定位安装孔,所述齿的数量为72个,均匀分布于磨盘主体的周边,齿的节距为D2,齿的滚子直径为R1,所述D2=22mm,R1=10.16mm;
所述定位安装孔位于磨盘主体呈圆环形的中间,定位安装孔呈圆形,其所呈的圆形的直径为R2,所述R2=220mm;
所述齿盘位于齿和定位安装孔之间,齿盘的两面均设有呈圆环形的金刚石修整块工位,所述金刚石修整块工位凸出齿盘表面4mm,金刚石修整块工位上设有镶槽和与镶槽匹配的金刚石修整块,所述镶槽数量为34个,均匀的呈圆环形的分布于金刚石修整块工位上,所述金刚石修整块和与镶槽匹配对应配合,数量为34个,通过低温银焊的焊接方式与镶槽焊接固定,相邻两金刚石修整块之间的间距为D3,所述D3=5mm,金刚石修整块的截面呈梯体,其所呈的梯形的上底和下底的长度为L1和L2,高度为H1,所述L1=20.5mm,L2=24.5mm,H1=22mm。
2.如权利要求1所述的一种金刚石磨盘,其特征在于,所述金刚石修整块经过锐边倒钝处理。
3.如权利要求1所述的一种金刚石磨盘,其特征在于,述金刚石修整块的组成成分以及配制方法如下:
金刚石 30-50份、
铜粉 10-20份、
银粉 5-10份、
铝粉 5-10份、
铁粉 10-20份、
钴粉 5-10份、
锡粉 10-20份;
称取上述重量份的金刚石、铜粉、银粉、铝粉、铁粉、钴粉和锡粉,经三维混料机混合均匀并制成颗粒,在经过冷压成型、热压烧结制成得到金刚石修整块半成品,将金刚石修整块半成品通过打磨机,去除毛刺和氧化皮,并进行清洗,得到成品金刚石修整块。
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