[发明专利]一种低介电常数液体硅橡胶复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数液体硅橡胶复合材料，其特征在于它是由以下重量份的组分制备而成：

100份液体硅橡胶生胶、20～75份中空无机填料、1～10份交联剂、0.1～3份催化剂；

所述液体硅橡胶生胶是粘度为2000～100000mPa.s的液体硅橡胶生胶；它是一种或多种选自羟基封端聚二甲基硅氧烷、羟基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷的液体硅橡胶生胶。

2.根据权利要求1所述的低介电常数液体硅橡胶复合材料，其特征在于所述中空无机填料是一种或多种选自中空二氧化硅、玻璃中空微珠、硅石中空微珠的中空无机填料。

3.根据权利要求1所述的低介电常数液体硅橡胶复合材料，其特征在于所述交联剂是一种或多种选自三烷氧基硅烷、四烷氧基硅烷、聚甲基氢硅氧烷的交联剂。

4.根据权利要求1所述的低介电常数液体硅橡胶复合材料，其特征在于所述催化剂选自铂类催化剂、有机锡类催化剂或钛酸酯类催化剂。

5.根据如权利要求1所述的低介电常数液体硅橡胶复合材料的制备方法，其特征在于它包括以下步骤：

首先，将权利要求1所述的重量份的液体硅橡胶、无机中空填料和交联剂通过机械搅拌混合均匀，得到基础胶料；

然后，将基础胶料中加入如权利要求1所述的重量份的催化剂，继续搅拌混合均匀；

最后，将添加了催化剂的基础胶料在室温至120℃范围内进行硫化，得到所述低介电常数液体硅橡胶复合材料。