[发明专利]一种高振感水平振动线性马达有效
申请号: | 201510280392.6 | 申请日: | 2015-05-28 |
公开(公告)号: | CN104979993B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 张健君 | 申请(专利权)人: | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 |
主分类号: | H02K33/00 | 分类号: | H02K33/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高振感 水平 振动 线性 马达 | ||
技术领域
本发明涉及振动马达相关技术领域,尤其是指一种高振感水平振动线性马达。
背景技术
线性振动电机是现今手机、平板电脑、可穿戴设备等通信终端及游戏手柄、玩具等设备上使用的主流振动电机,因为其快速的响应速度和高振感而受到各大主流手机厂商的欢迎,但是随着手机等设备高度的越来越低,对振动电机的高度也提出了严苛的要求,大多的电机被要求在3.0mm的高度以内,这就给线性电机性能的发挥设置了障碍,一般轴向振动线性电机因为高度原因,而无法靠简单的使用调高电压来提高振感,故而需要从电机的结构加以改善。
发明内容
本发明是为了克服现有技术中存在上述的不足,提供了一种能够利用共振来有效提高振感的高振感水平振动线性马达。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种高振感水平振动线性马达,包括线圈组件、振子组件和外壳组件,所述的线圈组件包括左线圈组和右线圈组,所述的振子组件包括振子和弹簧,所述的振子安装在弹簧上,所述的外壳组件包括上机壳和下机壳,所述的左线圈组和右线圈组安装在上机壳的内部侧边上且左右对称,所述的振子组件安装在上机壳的内部中心处,所述的左线圈组、右线圈组和振子的中心在同一水平面上且与弹簧所在的轴线相互垂直,所述的下机壳和上机壳之间密封连接。
本发明的设计原理,主要是依据共振的原理,通过给具有固定频率的振子组件施加相同频率的正弦变化的电磁力,使得振子组件产生共振从而产生振动,给手机等设备带来振感。其中:上机壳和下机壳的设计为线圈组件和振子组件提供支架和保护作用。振子组件和线圈组件按照严格的位置关系组装至上机壳上,以确保左线圈组、右线圈组和振子的中心在同一水平面内且与弹簧所在的轴线相互垂直,使得振子组件在线圈组件产生的磁场驱动下会在很短的时间内产生较强的振感。
作为优选,所述的左线圈组包括左主线圈和左F-PCB线路板,所述的左主线圈和左F-PCB线路板焊接,所述的右线圈组包括右主线圈和右F-PCB线路板,所述的右主线圈和右F-PCB线路板焊接,所述的左主线圈和右主线圈的绕线方向一致。线圈组件中的左主线圈和右主线圈在装配好后绕线方向一致,从而产生方向实时一致的两个磁场,因为提供的电源是一个频率和振子组件的固有频率一致的正弦变化的电压,所以线圈组件可以产生和振子组件固定频率相同变化的磁场,因为振子组件的固有频率和磁场的变化频率相同,振子组件在此磁场的驱动下会在很短的时间内产生较强的振感。
作为优选,所述左主线圈和左F-PCB线路板之间以及右主线圈和右F-PCB线路板之间通过电子电焊焊接而成。电子电焊具有焊点细小、牢靠、对高频信号衰减小、耐高温等优点。
作为另一种优选,所述左主线圈和左F-PCB线路板之间以及右主线圈和右F-PCB线路板之间通过自动焊机焊接而成。自动焊接能够有效的提高工作效率,降低工作强度。
作为优选,所述的振子包括配重块、左磁钢和右磁钢,所述的弹簧包括第一弹簧和第二弹簧,所述的左磁钢和右磁钢分别安装在配重块的左右两侧上,所述的配重块、左磁钢和右磁钢安装在第一弹簧上,所述的第一弹簧和第二弹簧是一体成型的。第一弹簧和第二弹簧的设计提高了整个弹簧的牢固程度。
作为优选,所述的配重块、左磁钢、右磁钢和弹簧采用激光焊接技术焊接而成。激光焊接具有不受空间限制、可焊接小型且间隔相近的部件、不受磁场所影响、能精确的对准焊件等优点。
作为优选,所述的第一弹簧为具有固定频率的弹簧。这样设计以满足振子按照固定频率进行振动进而发生共振。
本发明的有益效果是:依据共振的原理,通过给具有固定频率的振子组件施加相同频率的正弦变化的电磁力,使得振子组件产生共振从而产生振动,振子组件的水平振动方向,使得空间比竖直方向大得多,有足够的空间让振子提供振幅,会在很短的时间内产生较强的振感。
附图说明
图1是本发明的纵向剖面图;
图2是本发明的横向剖面图。
图中:1.左F-PCB线路板,2.左主线圈,3.第一弹簧,4.左磁钢,5.配重块,6.下机壳,7.右磁钢,8.第二弹簧,9.右主线圈,10.右F-PCB线路板,11.上机壳。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的描述。
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