[发明专利]一种硅棒晶向调节装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及半导体硅片生产技术领域，尤其是涉及一种硅棒晶向调节装置。

【背景技术】

公知的，半导体硅片的切割加工中，对晶向的准确控制之是必需的，否则将不能保证不了后续做半导体器件制造 是 的品质和成品率。

以前的内圆切割时，机器本身带有手动调节前后左右倾斜的功能，基本可以保证硅片晶向控制在±1°，但是因为内圆切割的生产效率太低，所以就引进了多线切割的设备，因为多线切割机时极少数用于半导体切割，所以就没有关于控制晶向的粘棒设备和其匹配，因此半导体生产的产量上去了，但是质量下来了，为了保证质量，出现了价格昂贵的X光定向粘棒机（大约10万元），虽然保证了硅片的晶向，但是一次只能粘一支棒，要供多台多线切割机的话就比较困难，而且用这种方法粘棒只能用速凝胶，如果操作不当就会出现晶向偏离或者粘接不牢的情况，晶向偏离可以将晶棒烤（加热解除粘接）下来，但是对晶棒的品质有较大的影响；粘不牢的情况在切割时会出现掉棒或者掉片，那样损失会更大。

【发明内容】

为了克服背景技术中的不足，本发明公开了一种硅棒晶向调节装置，本发明通过在粘棒板上设置工装，在工装上设置数显尺，通过数显尺的调整以此来达到对硅棒晶向进行调整的目的。

为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：

一种硅棒晶向调节装置，包括基座、连接柱、粘棒板、工装、第一数显尺和第二数显尺，在基座上设有连接柱，连接柱上设有粘棒板，粘棒板上设有工装，工装上设有第一数显尺和第二数显尺。

所述工装为槽型结构，工装的槽卡在粘棒板一侧。

所述第一数显尺和第二数显尺平行分别设置在工装的两端。

由于采用了上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

本发明所述的一种硅棒晶向调节装置，包括基座、连接柱、粘棒板、工装、第一数显尺和第二数显尺，通过在粘棒板上设置工装，在工装上设置数显尺，通过数显尺的调整以此来达到对硅棒晶向进行调整的目的；本发明实用性强，使用起来比较简单，能够有效的对硅棒的晶向进行调节，在提高产量的同时也保证了产品的质量，对企业有极大的帮助。

【附图说明】

图1为本发明的立体结构示意图。

图中：1、第一数显尺；2、第二数显尺；3、粘棒板；4、基座；5、工装；6、标准板；7、连接柱。

【具体实施方式】

通过下面的实施例可以详细的解释本发明，公开本发明的目的旨在保护本发明范围内的一切技术改进。

结合附图1所述的一种硅棒晶向调节装置，包括基座4、连接柱7、粘棒板3、工装5、第一数显尺1和第二数显尺2，在基座4上设有连接柱7，连接柱7上设有粘棒板3，粘棒板3上设有工装5，工装5上设有第一数显尺1和第二数显尺2；所述工装5为槽型结构，工装5的槽卡在粘棒板3一侧；所述第一数显尺1和第二数显尺2平行分别设置在工装5的两端。

实施本发明所述的一种硅棒晶向调节装置，在使用时，先对硅棒的晶向进行测量，用红色笔在硅棒的端面标出粘贴面的位置，然后将晶向偏离的度数写在硅棒的端面上，然后将工装5卡在粘棒板3上面，并用螺丝进行固定，然后用标准板6紧贴在工装5的边缘对第一数显尺1和第二数显尺2进行校准并设定零点，然后先将第二数显尺2根据硅棒要偏的方向进行调节，并将第二数显尺2锁死，再通过第一数显尺1来根据硅棒现有晶向偏离的度数除以工艺常数所得的数进行调整，然后把第一数显尺1锁死，这时就可以把涂上胶的树脂板放在粘棒板3上，树脂板一侧分别与第一数显尺1和第二数显尺2靠近，另一侧用强力磁铁挡住，树脂板固化后就可以将工装5取下来就可以进行粘棒了，将硅棒已经选择好的粘接面和树脂板的圆弧面贴紧粘接，水平线平行于粘棒板3的平面就可以了。

本发明未详述部分为现有技术。