[发明专利]一种卡片的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，具体涉及一种卡片的制作方法。

背景技术

随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能卡，尤其是可视智能卡因其信息储存量大，信息记录的高可靠性和高安全性，并能提供多种渠道的便捷服务，将逐渐取代现用的磁条卡。

目前，可视智能卡中普遍应用的部件为柔性填充板，即包括电源、显示器、电路控制模块和键盘为一体形成的柔性印刷电路板(FPCB)。一般针对柔性填充板的可视智能卡封装技术，需要将柔性填充板放入与之吻合形状的壳子内，上胶封装成中料，然后封装成卡。现有技术采用如上所述的方法需要先将柔性填充板制作成中料形态，工序多，制作周期长，且由于先先将柔性填充板制作成中料，再进行封装获得成品卡，工序的增加会导致卡片的厚度难以控制，不利于相关读取设备的维护和更新，进而影响产品的推广、普及。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种卡片的制作方法，通过将带有电源、显示器、键盘和电路控制模块等功能模块的柔性填充板直接用胶水封装为成品卡，取消预先封装成中料形态的工序步骤，从而简化工序，缩短制作周期，提高工作效率。

为实现上述目的，本发明采取的技术方式是：

一种卡片的制作方法，适用于具有柔性填充板的智能卡，所述柔性填充板包括键盘，步骤如下：

1)形成具有位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的一合成树脂片材；

2)所述合成树脂片材的一面贴附一薄膜片材，得到一复合外壳；

3)在复合外壳上形成与柔性填充板位置和形状形状对应的槽；

4)将柔性填充板放入所述槽中，使得所述柔性填充板的键盘从所述键盘孔露出；

5)将两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧，进行层压固化，得到卡片成品。进一步地，所述形成一个具有形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的合成树脂片材包括：

预先准备一合成树脂片材；

在所述预先准备的合成树脂片材上形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔。

进一步地，在所述预先准备的合成树脂片材上形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔包括：在所述预先准备的合成树脂片材上冲切出所述键盘孔。

进一步地，所述合成树脂材料的材质选自PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材质选自PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料层的材质选自PVC(聚氯乙烯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。

进一步地，所述合成树脂材料的厚度在0.3～0.6mm之间；所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之间；所述印刷料层的厚度在0.05～0.3mm之间。

进一步地，步骤2)中所述薄膜片材通过一胶水贴附于合成树脂材料，所述胶水选自环氧胶水。

进一步地，步骤3)中所述槽形成于所述复合外壳贴附薄膜片材的一侧。

进一步地，步骤3)中所述槽通过精铣设备加工形成，所述精铣设备的型号选自YXD-690。

进一步地，步骤5)所述印刷料层通过一固化胶水粘合于复合外壳，所述固化胶水选自环氧胶水。

进一步地，步骤5)所述层压固化的压力为0.3～1.0MPA，温度为30～60℃，时间为600～2400S。

通过采取上述技术方案，本发明提出的卡片制作方法，可以使得带有柔性填充板的智能卡封装不需要经过中料形态，即可制成成卡。减少了封装工序，缩短制作周期，节约成本。并且，相对于现有技术的制作方法，可以减少胶层厚度(约0.03mm,现有技术胶层有中料和成卡两层，其中成卡胶层厚度约0.03mm，本发明可以减少成卡胶层厚度，即减少约0.03mm)，从而有利于对成卡的厚度控制。

附图说明

图1为本发明的卡片的制作方法的工艺流程图。

图2为本发明一实施例中冲切出与柔性填充板键盘对应位置与尺寸的孔后的复合外壳的示意图。

图3为本发明一实施例中形成与柔性填充板形状对应的槽后的复合外壳的示意图。

图4为本发明一实施例中两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧的示意图。

图5为本发明另一实施例中形成与柔性填充板形状对应的槽后的复合外壳的示意图。