[发明专利]石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法

权利要求书

1.石墨基板，包括

柔性的石墨片，所述石墨片的上方设有金属层，所述石墨片的下方设有散热层；

其特征在于：

所述石墨片上设有多个贯穿所述石墨片上下表面的通孔，所述石墨片与所述金属层之间通过粘接胶连接，所述粘接胶填充至所述通孔内，且所述粘接胶直接连接所述石墨片的上表面以及所述金属层的下表面。

2.根据权利要求1所述的石墨基板，其特征在于：

所述石墨片的下表面与所述散热层之间通过粘接胶连接，位于所述石墨片上表面上方的所述粘接胶与位于所述石墨片的下表面下方的所述粘接胶通过所述通孔贯通。

3.根据权利要求1所述的石墨基板，其特征在于：

所述石墨片的下表面与所述散热层之间通过导热垫连接，所述导热垫的上表面与所述石墨片的下表面邻接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的石墨基板，其特征在于：

所述散热层为覆铜板或者铝板或者陶瓷板或者散热器。

5.石墨基板的制造方法，其特征在于：

在柔性的石墨片上开设多个通孔，每一所述通孔均贯穿所述石墨片的上下表面；

在所述石墨片的上方放置半固化的粘接片，将金属层放置在所述粘接片的上方，对所述粘接片加热后使所述粘接片熔化形成粘接胶填充至所述通孔内；

将所述粘接胶固化。

6.根据权利要求5所述的石墨基板的制造方法，其特征在于：

对所述石墨片的上方的粘接片加热前，在散热层上放置半固化的粘接片，将已经开设通孔的所述石墨片放置在所述散热层上方的粘接片上；

加热粘接片形成粘接胶后，使所述石墨片上表面上方的所述粘接胶与所述石墨片下表面下方的所述粘接胶通过所述通孔贯通。

7.根据权利要求5所述的石墨基板的制造方法，其特征在于：

对所述石墨片的上方的粘接片加热前，将已经开设通孔的所述石墨片放置在散热层上方，加热所述粘接片后，使所述石墨片上表面上方的所述粘接胶通过所述通孔流到所述石墨片的下方。

8.LED模组，包括

柔性的石墨片，所述石墨片的上方设有金属层，所述石墨片的下方设有散热层；

其特征在于：

所述石墨片上设有多个贯穿所述石墨片上下表面的通孔，所述石墨片与所述金属层之间通过粘接胶连接，所述粘接胶填充至所述通孔内，且所述粘接胶直接连接所述石墨片的上表面以及所述金属层的下表面；

所述金属层上形成线路图案，LED发光器件贴装在所述线路图案上。

9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于：

所述石墨片的下表面与所述散热层之间通过粘接胶连接，位于所述石墨片上表面上方的所述粘接胶与位于所述石墨片的下表面下方的所述粘接胶通过所述通孔贯通。

10.LED模组的制造方法，其特征在于：

在柔性的石墨片上开设多个通孔，每一所述通孔均贯穿所述石墨片的上下表面；

在所述石墨片的上方放置半固化的粘接片，将金属层放置在所述粘接片的上方，对所述粘接片加热后使所述粘接片熔化形成粘接胶填充至所述通孔内；

将所述粘接胶固化；

对所述金属层进行蚀刻形成线路图案，在所述线路图案上贴装LED发光器件。