[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构有效
| 申请号： | 201510283826.8 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104916599B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 结构 | ||
【权利要求书】：
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