[发明专利]使用导体的天线和针对该天线的电子装置

说明书

提供了一种使用导体的天线和针对该天线的电子装置。一种电子装置包括：第一区域，与电子装置的第一部分相应；第二区域，与电子装置的第二部分相应。第二区域具有比第一区域的温度更低的温度。天线至少位于电子装置的第一区域上方并可选地位于电子装置的第二区域上方。导体可用于将热量从第一区域传递到第二区域。导体与天线相结合地进行操作并与天线的至少一部分邻近，从而防止导体干扰天线。

本申请要求于2014年5月28日提交到韩国知识产权局的被分配有序列号10-2014-0064267的韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的全部公开通过引用其全部合并于此。

技术领域

本公开涉及一种电子装置以及包括在电子装置中的天线和导体。

背景技术

近来，随着信息通信技术的发展，诸如基站的网络装置已被安装在国家的各个地区。电子装置经由基站通过网络与其它电子装置发送和接收数据，从而使得对于用户而言可在国家各处自由地使用网络。

电子装置包括具有多个电子组件的电路板，处理器、外部插口、天线等被安装在电子装置中。所述多个电子组件可彼此交换电信号，并可执行各种操作。

近来，随着电子装置变得高性能并且被小型化，所述多个组件已按照尽可能地减少电子装置的空余空间的方向被安装在每个小型化的电子装置的壳体中。因此，最近减小电子装置的空余空间的方向造成电子装置中的散热问题。

发明内容

本公开的多个方面至少解决上述问题和/或缺点中的一些，并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供一种电子装置，其中，所述电子装置包括用于将热量从具有相对高温度的区域传递(传送)至具有相对低温度的区域的导体以及用于执行通信的天线。

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置可包括：第一区域，与电子装置的至少一部分相应；第二区域，具有比第一区域的温度更低的温度；天线，被配置为位于第一区域和第二区域上方；导体，被配置为将第一区域的热量传递至第二区域，其中，导体作为天线的至少一部分进行操作并且与天线邻近。

从以下结合附图公开本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得清楚。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点对于本领域普通技术人员而言将变得更加清楚，其中：

图1是示出包括根据本公开的各种实施例的电子装置的网络环境的框图；

图2A是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前表面的透视图；

图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后表面的透视图；

图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的配置的分解透视图；

图4A和图4B是示出根据本公开的各种实施例的包括导体和天线的电子装置的内部配置的附图；

图5A是示出根据本公开的各种实施例的在电子装置的后壳的内表面上形成天线和导体的方法的附图；

图5B是示出具有针对根据本公开的各种实施例的后壳的至少部分剖面的示例性厚度的表的附图；

图6是示出根据本公开的各种实施例的热图图像的附图，其中，在所述热图图像中，根据用于LDS涂覆的涂料的种类来捕捉电子装置的后表面；

图7A和图7B是示出根据本公开的各种实施例的根据是否使用了用于抑制涡电流的屏蔽片的磁通量的附图；

图8是根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。

贯穿附图，应注意，相同的参考标号将被用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。