[发明专利]一种CPU散热结构和终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，主要涉及一种散热结构和终端，尤其涉及一种CPU散热结构和终端。

背景技术

现代社会人们的生活节奏越来越快，人与人之间的通信也越来越紧密和频繁，人们对于通信设备的依赖很强。其中，手机是应用最广泛的通信终端之一，手机以其轻便、操作简单和功能全面等特点得到人们的青睐和全面普及。手机是移动终端，尺寸较小，但人们对手机的功能和处理能力的需求很高，因此，手机的集成程度越来越高，手机的CPU的内核也越来越多，同时CPU的频率也越来越高。如此高的频率和性能，使CPU的工作温度越来越高，而CPU的温度升高将严重影响其工作性能，因此，CPU的有效散热相当重要。

除手机终端外，目前大部分电子产品终端上均设置有高集成和高性能的CPU，这些电子产品终端上的CPU在使用过程中也需要解决散热的问题。

目前用于加快CPU散热的结构很多，但基本上是将散热结构与CPU直接接触，此类散热结构只能降低CPU的工作温度，但不能防止CPU的热量从CPU远离该散热结构的一侧传递给PCB，并经PCB传递至PCB上的其它元器件，影响其它元器件的正常工作。基于上述情况，我们有必要设计一种既能够降低CPU的工作温度，又能避免CPU的热量影响其它元器件工作的散热结构。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种CPU散热结构，通过设置导热系数大的散热盒，并在散热盒内部设置比热容大的吸热物质，使CPU工作时的热量快速向外传递，并被吸热物质吸收，提高CPU的散热效率，保证CPU处于较低的工作温度。

本发明的另一个目的在于：提供一种CPU散热结构，通过将散热盒与PCB直接贴合，使CPU传递至PCB上的热量迅速被散热盒吸收，避免CPU的热量传递至PCB上的其它元器件，保证PCB上的其它元器件的正常工作。

本发明的又一个目的在于：提供一种具有CPU散热结构的终端，加快终端散热，保证终端长期稳定运行，提高终端使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种CPU散热结构，该散热结构安装于设有CPU的PCB上与CPU相对的一侧面；

所述散热结构包括吸热物质，所述吸热物质被限定于散热盒内，所述散热盒至少包括一导热板，所述导热板与所述PCB连接，所述吸热物质与所述导热板直接接触。

优选的，所述CPU远离所述散热盒的一侧设置有散热片。

具体地，将所述散热盒安装在所述PCB上与所述CPU对应的位置，能够缩短所述CPU与所述散热盒之间的热量传导距离，提高热量传导效率。

具体地，所述导热板与所述PCB贴合，能够增大所述散热盒与所述PCB的热量传导面积，从而提高热量传导效率，同时使CPU传递至PCB上的热量迅速被散热盒吸收，避免CPU的热量传递至PCB上的其它元器件，保证PCB上的其它元器件的正常工作。

具体地，设置大比热容的吸热物质，能够吸热更多的热量，有利于降低CPU的工作温度。

作为一种CPU散热结构的优选的技术方案，所述导热板远离所述PCB的一侧间隔设置有若干导热凸起。

优选的，所述导热板靠近所述PCB的一侧是平面。

具体地，所述导热板的一侧为平面，有利于与所述PCB的有效贴合，所述导热板的另一侧设置所述导热凸起，能够增加所述导热板与所述吸热物质的热量传导面积，提高热量传导效率。

作为一种CPU散热结构的优选的技术方案，所述散热盒采用盒体结构，包括导热板、与所述导热板平行设置的散热板，以及设置于所述导热板与所述散热板之间用于连接所述导热板与所述散热板的侧板，所述导热板、所述散热板、所述侧板均由导热材料制成。

作为一种CPU散热结构的优选的技术方案，所述散热板靠近所述PCB的一侧间隔设置有若干导热凸起；

和/或，所述散热板远离所述PCB的一侧间隔设置有若干导热凸起。

具体地，通过设置所述导热凸起，能够增加热量传导面积，提高热量传导效率。

作为一种CPU散热结构的优选的技术方案，所述导热材料采用银、铜、金、铝中的任意一种，或者，采用银、铜、金、铝中的两种或两种以上的混合材料，或者，采用包含银、铜、金、铝中的任意一种的合金材料。

具体地，银、铜、金和铝是金属材料中导热系数较高的几种常用金属，选用此几种金属材料能够有效提高热量传导效率。

作为一种CPU散热结构的优选的技术方案，所述导热板与所述PCB的接触面积不小于所述CPU与所述PCB的接触面积。