[发明专利]一种电位器自动钢珠包装机的封装组件在审

专利信息
申请号: 201510288459.0 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN104890934A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 周正军 申请(专利权)人: 成都国盛科技有限公司
主分类号: B65B35/20 分类号: B65B35/20;B65B35/56;B65G47/91
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 周永宏
地址: 611700 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电位器 自动 钢珠 装机 封装 组件
【权利要求书】:

1.一种电位器自动钢珠包装机的封装组件,其特征在于:包括底座(61)、第三气缸(62)以及可步进运动的面板(63),底座(61)的上表面开设有作为封装组件入口的凹槽(65),包装管(64)平行放置面板(63)上,且包装管(64)的入口端与凹槽(65)相对,第三气缸(62)可伸缩的一端穿设于凹槽(65),用于将电位器顶入包装管(64)。

2.根据权利要求1所述的封装组件,其特征在于:所述封装组件还包括滚珠丝杆和步进电机,步进电机与滚珠丝杆的螺杆相连,用于驱动螺杆,滚珠丝杆的螺母与面板(63)相连,用于驱动面板(63)步进运动。

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