[发明专利]在具有水性碱性可溶UV阻挡组合物和水性可溶UV透明薄膜基板上的成像

说明书

用水性碱可显影UV感光材料涂布基板，如印刷电路板，接着涂覆水性可溶UV透明薄膜以包覆UV感光材料。将水性碱性可溶UV阻挡组合物选择性地涂覆到UV阻挡薄膜的表面以充当掩模。对UV感光材料中未由掩模覆盖的部分施加UV光。用水性碱显影剂溶液同时移除UV阻挡组合物、UV透明薄膜和UV感光材料的选择性部分以便在基板上形成图像。

技术领域

本发明涉及用水性碱性可溶UV阻挡组合物和水性可溶UV透明薄膜在基板上选择性成像。更确切地说，本发明涉及用水性碱性可溶UV阻挡组合物和水性可溶UV透明薄膜在基板上选择性成像，以便提供更有效且环保的用于制造电子物件(如印刷电路板)的方法。

背景技术

电子工业中的一个问题是适当对准或配准，如在印刷电路板的制造中。配准是一或多个印刷电路图案或其部分相对于板的另一侧上另一个图案的印刷电路板上的所需位置的相对定位。

制造多层印刷电路板中的最后步骤之一是在外部层上涂覆焊接掩膜。接着将焊接掩膜粘性干燥以移除任何溶剂并且使用光工具选择性暴露，使得可通过显影从板移除特定区域。这类光工具(典型地由重氮、卤化银、石英或铬组成)是基于电线布局的“理想化”尺寸制造的。然而，因为板制造中使用的精确加工，实际板尺寸或电线与“理想化”尺寸的差异是常见的。使用“理想化”光工具与动态变化板的组合通常引起多层层压物中板之间的配准问题。因为焊接掩模步骤是制造多层印刷电路板中的最后步骤之一，因此由配准不良引起的废弃板导致昂贵且低效的制造方法。配准不良引起电线连接的通孔失效以及通孔与分离导体之间的短路。另外，在常规实践中，工人通常制造多个固定光工具并且人工尝试寻找光工具与板之间的最佳适配以避免配准不良。这类方法是不精确并且耗时的，进一步导致多层印刷电路板制造效率低下。

在解决配准问题的尝试中，研发一种混合喷墨焊接掩模成像方法。在这种方法中，以常规方式涂覆焊接掩模：预先清洗印刷电路板且接着涂布焊接掩模并且预先干燥。接着视觉系统捕获板上的基准点并且以与使用常规手段所实现的相比更大的精确性将板与印刷图像对准。接着喷墨打印机在板上打印UV阻挡材料，由此界定焊接掩模所需的图案。板暴露于UV辐射，同时喷墨层变成牺牲掩模。接着将板显影以产生具有衬垫或开口(如通孔和通路)的成品板。

然而，以上方法具有其局限性。焊接掩模涂覆到具有凸起通孔、通路和金属轨道区域的大量刻花表面，其中必须通过显影从板移除焊接掩模的选择部分。因为印刷电路板中许多通孔和通路具有较大表面积，覆盖通孔和通路的焊接掩模并不始终将其填满并且使表面平坦化。将UV阻挡油墨喷墨印刷到通孔和通路中浪费大量油墨并且使方法困难且耗时。此外，一旦用UV阻挡油墨填充通孔和通路，便极难以从通孔和通路内部移除油墨。此引起通孔和通路的连续性损失，从而产生废板。因此，仍需要经过改良的在基板(如印刷电路板)上形成图像的方法。

发明内容

方法包括：提供基板，其包含一或多个孔口；与包括一或多个孔口的基板的表面相邻地涂覆水性碱性可溶UV感光材料；与水性碱性可溶UV感光材料相邻地涂覆水性可溶UV透明薄膜；与水性可溶UV透明薄膜相邻地选择性涂覆水性碱性可溶UV阻挡组合物；除由水性碱性可溶UV阻挡组合物覆盖的区域外，使水性碱性可溶UV感光材料暴露于UV辐射；以及用碱性水溶液同时移除水性碱性可溶UV阻挡组合物、水性可溶UV透明薄膜和水性碱性可溶UV感光材料的选择性部分。

这些方法是快速并且经济的。UV阻挡组合物、UV透明薄膜和UV感光材料皆可同时从基板移除。无需单独的用于从基板移除这些材料中的每一者的步骤。这些方法也是环保的，因为可以用水性碱溶液从基板移除UV阻挡组合物、UV透明薄膜和UV感光材料。避免许多用于成像过程的常规显影剂中使用的有毒并且不环保的有机溶剂。

在许多常规成像过程中，UV阻挡组合物变得固定在孔口中，使得极难以移除并且耗时。需要实质上完全移除UV阻挡组合物。水性可溶UV透明薄膜可防止孔口以及基板中其它不需要UV阻挡组合物的区域中不合需要的UV阻挡组合物沉积。这些方法可用于制造电子物件，如印刷电路板。

具体实施方式